| 发明名称 | 大晶片清洗装置 | ||
| 摘要 | 一种大晶片清洗装置，至少包括一履带，围成一封闭带状区域；一组滚轮，位于履带所形成的封闭带状区域中的两侧，并且与履带耦接并且撑住履带，使履带能有一撑平的表面；支撑装置，位于履带所形成的封闭带状区域之中，用来支撑大晶片，此外在大晶片周围还可以配置一组大晶片转动装置，用以在清洗大晶片时，使大晶片可以沿一特定方向转动。 | ||
| 申请公布号 | CN1110070C | 申请公布日期 | 2003.05.28 |
| 申请号 | CN98120780.4 | 申请日期 | 1998.09.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 李森楠;刘尹智 |
| 分类号 | H01L21/302;H01L21/30;B08B1/02;C30B33/00 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种大晶片清洗装置，其特征在于，至少包括：一履带，围成一封闭带状区域；一组滚轮，位于该履带所形成的该封闭带状区域之中，且与该履带耦接并且撑住该履带，使该履带能有一撑平的表面；以及一支撑装置，位于该履带所形成的该封闭带状区域之中，用以支撑该大晶片。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||