| 发明名称 | 用于装配电子部件的带有焊接合金的衬底 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种装配电子部件的衬底，包括：设置在衬底上的导电构件；在导电焊接构件上由焊料合金形成焊接部分，其中焊料合金包括锌组分和锡组分，在导电焊接构件和焊接部分的界面处形成第1层，第1层中的锌组分含量聚集为大约70wt％或更高，其中焊料合金氧组分的含量是100ppm或更少。 | ||
| 申请公布号 | CN1110063C | 申请公布日期 | 2003.05.28 |
| 申请号 | CN97129783.5 | 申请日期 | 1997.12.31 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 忠内仁弘;手岛光一;小松出;中村新一;古屋富明;畠中达也;林胜;铃木功;东中川惠美子;荒井真次;矢吹元央 |
| 分类号 | H01L21/00;H01L23/488 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 罗才希 |
| 主权项 | 1、一种装配电子部件的衬底，包括：设置在衬底上的导电构件；在导电焊接构件上由焊料合金形成焊接部分，其中焊料合金包括锌组分和锡组分，在导电焊接构件和焊接部分的界面处形成第1层，第1层中的锌组分含量聚集为70wt％或更高，其中焊料合金氧组分的含量是100ppm或更少。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||