发明名称 | 非挥发性半导体存储单元结构及其制作方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性半导体存储单元结构及其制作方法,提供一基底,于基底中形成一浅第一型阱、一第二型阱以及一深第一型阱。接着在基底上形成堆栈栅。之后再形成源极与漏极。其中,源极的分布深度贯穿浅第一型阱并与第二型阱相连接,而漏极位于浅第一型阱表面处,且源极与漏极皆为第二型掺杂。 | ||
申请公布号 | CN1420566A | 申请公布日期 | 2003.05.28 |
申请号 | CN01134833.X | 申请日期 | 2001.11.15 |
申请人 | 力旺电子股份有限公司 | 发明人 | 杨青松;沈士杰;徐清祥 |
分类号 | H01L27/112;H01L21/8246 | 主分类号 | H01L27/112 |
代理机构 | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 1.一种非挥发性半导体存储单元结构,其特征在于:至少包括:一基底,该基底中具有一浅第一型阱、一第二型阱以及一深第一型阱,其中,该深第一型阱的深度大于该浅第一型阱,而该第二型阱位于该浅第一型阱与该深第一型阱之间;数个堆栈栅,该些堆栈栅配置于该基底中的浅第一型阱上;数个源极与数个漏极,该些源极与该些漏极配置于该些堆栈栅之间,其中,该些源极的分布深度足以贯穿该浅第一型阱并与该第二型阱相连接,而该些漏极分布于接近该浅第一型阱的表面,且该些源极与该些漏极为第二型掺杂。 | ||
地址 | 台湾省新竹市水利路81号8楼之3 |