半导体装置

摘要

一种半导体装置。把化合物半导体芯片固定在冲裁框架的岛上、树脂密封的封装结构有封装尺寸的小型化不进展的问题。反向控制型的情况下，形成芯片尺寸变大、重新作图形成本也会增大的原因。本发明把两个图形在芯片下延伸、芯片固定在图形上，控制端子调换连接处。这样使用同一芯片同一图形、仅以焊接位置就可调换一般图形和反向控制型的图形，所以对用户的要求可迅速并灵活地应对，还可大幅度降低成本。由于是CSP，所以可大大有助于封装的小型化。

主权项

1.一种半导体装置，包括：绝缘性支承基片；半导体芯片，表面上有多个电极座；导电图形，设在所述基片上、与所述多个电极座一一对应；连接装置，连接所述多个电极座与所述导电图形，其特征在于，所述导电图形中至少两个导电图形向与该导电图形对应的至少两个所述电极座延伸接近，把所述至少两个导电图形与所述至少两个电极座用所述连接装置连接时，通过选择某一导电图形来调换与所述至少两个电极座对应的连接端子的位置。