| 发明名称 | 利用半导体原理的导热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种利用半导体原理的导热装置，装置该包括外壳；在密闭的真空外壳内装有载体和热导工质；可将其应用于铁路、公路及其他线性工程的路基和建筑物和其他需保温隔热的物体上；本实用新型通过系统在正温下导热系数低、负温下导热系数高的特征来实现环境温度与被保护物体的温度之间的调控；其实用、有效。 | ||
| 申请公布号 | CN2553323Y | 申请公布日期 | 2003.05.28 |
| 申请号 | CN02261979.8 | 申请日期 | 2002.07.12 |
| 申请人 | 中国科学院寒区旱区环境与工程研究所 | 发明人 | 俞祁浩;程国栋;马巍;吴青柏 |
| 分类号 | F28D15/02;E01B27/00 | 主分类号 | F28D15/02 |
| 代理机构 | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人 | 王玉双 |
| 主权项 | 1、一种利用半导体原理的导热装置，包括外壳(1)；其特征在于在密闭的真空外壳(1)内装有载体(2)和热导工质(3)。 | ||
| 地址 | 730000甘肃省兰州市城关区东岗西路260号 | ||