| 发明名称 |
电触头用铜基复合材料 |
| 摘要 |
一种电触头用铜基复合材料，其材料的成份配比为(重量百分比)：碳0.1～2.0，碳化钨0.01～1.0，镉0.1～4，碳化铌0.5～5，镍0.5～3，氧化铝0.5～5，氧化镧0.0 1～2，硅0.1～1，硼0.1～1，铜余量。材料具有良好的导热和导电性、较高的耐电弧烧蚀和抗熔焊能力、较低截流水平和较强的灭弧性、较高的介质强度恢复能力，烧结工艺更简化，具有优异的综合性能和较高的性能价格比，是一种新的取代银合金的触头材料。 |
| 申请公布号 |
CN1109763C |
申请公布日期 |
2003.05.28 |
| 申请号 |
CN01103263.4 |
申请日期 |
2001.01.18 |
| 申请人 |
刘伟 |
发明人 |
刘伟 |
| 分类号 |
C22C9/00;C22C32/00;H01H1/02 |
主分类号 |
C22C9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种电触头用铜基复合材料，其特征在于：材料的成份配比为(重量百分比)：碳0.1～2.0，碳化钨0.01～1.0，镉0.1～4，碳化铌0.5～5，镍0.5～3，氧化铝0.5～5，氧化镧0.01～2，硅0.1～1，硼0.1～1，铜余量。 |
| 地址 |
116000辽宁省大连市中山区中山路1号人行大连市中心支行外汇管理处 |
