| 发明名称 |
RESIN SEALING/MOLDING APPARATUS SEALING ELECTRONIC PARTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG96163(A1) |
申请公布日期 |
2003.05.23 |
| 申请号 |
SG19960010974 |
申请日期 |
1996.10.28 |
| 申请人 |
TOWA CORPORATION |
发明人 |
KEIJI MAEDA;MICCHIO OSADA |
| 分类号 |
B08B7/00;B29C33/72;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;H01L21/56;(IPC1-7):B29C33/72 |
主分类号 |
B08B7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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