| 摘要 |
<p>L'invention concerne un ensemble électronique qui comporte une puce, dans laquelle est établi un circuit intégré, un dissipateur thermique à conduction thermique, et de l'indium situé entre la puce et le dissipateur, lequel comporte une couche de nickel. Une couche d'or est formée sur la couche de nickel, sachant que l'or assure un meilleur mouillage de l'indium que le nickel. Enfin, la connexion structurelle entre l'indium et le dissipateur thermique est améliorée, particulièrement durant le cyclage thermique.</p> |
