发明名称 Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen
摘要 Die Erfindung betrifft das elektrolytische Behandeln von flachem Gut 3 wie zum Beispiel Leiterplatten in horizontalen oder vertikalen Durchlaufanlagen. DOLLAR A Die Durchlaufanlagen sind in mehrere elektrolytische Einzelzellen 21 aufgeteilt, wobei jede elektrolytische Zelle mit einem individuellen Badstrom versorgt wird. Durch eine permanente steuerungstechnische Aktualisierung der Stromsollwerte entsprechend der momentan zu behandelnden Oberflächen in jeder elektrolytischen Zelle werden zu Beginn und Ende einer Produktionskolonne keine Dummies benötigt. Ein kleiner Anoden-/Kathodenabstand verhindert dabei eine unzulässig hohe Stromdichte im Kantenbereich des Behandlungsgutes.
申请公布号 DE10153171(A1) 申请公布日期 2003.05.22
申请号 DE20011053171 申请日期 2001.10.27
申请人 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 发明人 HUEBEL, EGON
分类号 C25D17/00;C25D17/28;C25D21/12;H05K3/24;(IPC1-7):C25D21/12;C25D17/10;C25F7/00 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人
主权项
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