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Erfindungsgemäß wird ein Verfahren beziehungsweise eine Vorrichtung zum Auffinden eines Fehlers in einem Signalpfad (9a, 9b) auf einer Leiterplatte (1) vorgeschlagen, auf der wenigstens ein Kontaktsockel (2) mit einer Vielzahl von Kontakten (6) aufgebracht ist. Bei dem heutigen Trend der Miniaturisierung von gehäusten elektronischen Bauteilen besteht das Problem, daß die Kontaktabstände der Anschlußpins (4) immer kleiner werden und optisch nicht mehr einsehbar sind. Dadurch wird es auch schwieriger, die Kontakte (6) von entsprechend ausgebildeten Kontaktsockeln (2), die beispielsweise als Testsockel ausgebildet sind, mit den einzelnen Leiterbahnen der Leiterplatte (1) zu verlöten. Mögliche fehlerhafte Lötstellen, Kurzschlüsse oder Unterbrechungen wurden bisher in mühevoller Handmessung mit dem TDR-Verfahren aufgespürt. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, ein Testbauteil (3) herzustellen, bei dem jeweils zwei Anschlußpins (4) mit einer Kurzschlußbrücke (5) verbunden sind. Das Testbauteil (3) wird in den Kontaktsockel (2) eingefügt und verbindet zwei Signalpfade (9a, b) der Leiterplatte (1), auf denen die Laufzeit einer reflektierten Welle gemessen werden kann.
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