| 摘要 |
<p>Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Durchkontaktieren von flexiblen Substraten 1, insbesondere Leiterplatten, mit auf zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen 1a, 1b des Substrats vorliegenden elekrisch leitfähigen Kontaktzonen 4, 41 sieht vor, dass im Bereich der Kontaktzonen ein Schnitt 11 schräg zu den Oberflächen des Substrats erzeugt wird und die beiden an den schrägen Schnitt angrenzenden Substratbereiche 20, 30 aneinander vorbeibewegt werden, bis sie hintereinander verrasten. Das aneinander Vorbeibewegen erfolgt mittels einem Stössel 12, unter Beaufschlagung mit Druckluft 13, unter Anlegung eines Unterdrucks 14 oder mittels einem am Schneidwerkzeug fixierten Mitnahmehaken 15. Die beiden Schritte des Schnitterzeugens und aneinander Vorbeibewegens der beiden an den Schnitt angrenzenden Substratbereiche erfolgt in einer gemeinsamen Bearbeitungsstation, vorzugsweise in einem einzigen Arbeitsgang.</p> |
