发明名称 WAFER POSITIONING METHOD AND APPARATUS, PROCESSING SYSTEM, AND METHOD FOR POSITIONING WAFER SEAT ROTATING AXIS OF WAFER POSITIONING APPARATUS
摘要 <p>La présente invention concerne un appareil et un procédé de positionnement de plaquette (21) par le déplacement de son point central (0) à une position prédéterminée, et par le placement dans une direction prédéterminée de son encoche (21a). Un organe d'entraînement (2, 3, 8, 9) de siège de plaquette positionne l'axe (B) de rotation d'un siège (16) de plaquette sur une ligne droite qui passe par le centre d'un capteur (4) de ligne pour s'étendre dans sa direction d'extension, et fait tourner le siège de plaquette chargé d'une plaquette autour de son axe de rotation. Un moyen arithmétique (24) détermine la position de l'encoche de la plaquette et le rayon excentrique maximum ou minimum de cette plaquette, lesquels sont fondés sur l'angle de rotation du siège de plaquette et sur le résultat du capteur de ligne relatif à la détection de bord périphérique externe de la plaquette chargée sur le siège de plaquette, et il calcule géométriquement la position de l'axe de rotation et l'angle de rotation du siège de plaquette lorsque le point central de la plaquette est positionné de façon prédéterminée avec l'encoche de cette plaquette dirigée dans une direction prédéterminée. L'organe d'entraînement (2, 3, 8, 9) de plaquette arrête le siège (16) en le déplaçant et en le faisant tourner de façon que la position de l'axe de rotation et que l'angle de rotation du siège de plaquette coïncident avec la position de l'axe de rotation et l'angle de rotation calculés. Ainsi, la vitesse et la précision en sont elles améliorées dans le positionnement de plaquette.</p>
申请公布号 WO2003043077(P1) 申请公布日期 2003.05.22
申请号 JP2002011847 申请日期 2002.11.13
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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