| 主权项 |
1.一种制备伸烷基芳族聚合物或共聚物多线股或凝聚线股发泡体之方法,包含下述步骤:(a)提供包含选自伸烷基芳族聚合物及伸烷基芳族共聚物之聚合物及发泡剂配方之可发泡组成物,(b)经由具有数个歧管之模具压出该组成物,(c)于高于该聚合物或共聚物之玻璃转移温度或熔融温度之发泡温度发泡该压出之组成物,(d)使该发泡产物保持于升高温度达一足够时间,以便个别之发泡线股间获得黏着,以及(e)使该发泡产物冷却,其特征在于,在步骤(d)及(e)中,将发泡体之温度以该发泡剂配方之热塑性性质为基准来控制,其中该发泡剂配方具有低蒸发冷却能力,且步骤(e)包含加速冷却该发泡产物,或该发泡剂配方具有高蒸发冷却能力,且步骤(d)包含将额外之热转移至该发泡产物。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该发泡剂具有低蒸发冷却能力且系选自二氧化碳、氮气、氮之氧化物、贵重气体、空气及此等发泡剂之一或多者之混合物。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该发泡剂具有高蒸发冷却能力且系选自烃、醚、较低之醇、部份卤化之烃、氨、水及其等之混合物。4.如申请专利范围第1.2或3项之方法,其中该发泡剂不具有臭氧耗尽之潜在性。5.如申请专利范围第1.2或3项之方法,其中该聚合物系包含选自苯乙烯、-甲基苯乙烯、于该芳族环上具有烷基及/或卤素取代基之苯乙烯及其等之混合物之单亚乙烯基芳族单体。6.如申请专利范围第1.2或3项之方法,其中该共聚物系包含伸烷基芳族单体及其它可聚合之单体。7.如申请专利范围第1.2或3项之方法,其中该聚合物或共聚物组成物系实质上无黏着性添加剂。8.如申请专利范围第1.2或3项之方法,其中该发泡温度系高于该聚合物或共聚物之玻璃转移温度或熔融温度1至50℃。9.如申请专利范围第1.2或3项之方法,其中个别发泡线股之理论直径系等于或大于模具歧管间之距离。10.如申请专利范围第1.2或3项之方法,其另包含经由多歧管模具共压出非伸烷基芳族之可发泡聚合物或共聚物,藉此发泡组成物被制得,其包含一伸烷基芳族聚合物或共聚物发泡组份及一非伸烷基芳族聚合物或共聚物发泡组份。11.如申请专利范围第1.2或3项之方法,其可用于制得一以苯乙烯为主之聚合物或共聚物多线股发泡体。 |
