积体电路测试用之自动分类机的定位装置

摘要

一种积体电路(Integrated Circuit；IC)测试用之自动分类机(handler)的定位装置。本发明之自动分类机的定位装置系于承载板加固元件(load board stiffener)上安装复数个用来定位自动分类机的第一导梢(guide pin)和复数个用来定位IC元件的第二导稍，并使第一导梢和第二等梢依序自电路承载板(load board)和用来固定表面黏着矩阵片(Surface Mount Matrix；SMM)之SMM框架元件的背面顶出。在测试以球格阵列(Ball Grid Array；BGA)方式封装的 IC元件时，应用本发明可以缩短自动分类机之测试臂(test arm)的工作行程，使得测试的稳定度增加，因而提高测试的良率(yield)。更由于测试臂的出力较小而使BGA元件下之焊锡球的受力大幅降低，因此与BGA元件接触的SMM之使用寿命可大幅增加。

主权项

1.一种积体电路(Integrated Circuit;IC)测试用之自动分类机(handler)的定位装置,至少包括:一承载板加固元件(load board stiffener);复数个第一导梢(guide pin),其中该些第一导梢系安装于该承载板加固元件上,藉以定位该自动分类机;复数个第二导梢,其中该些第二导梢系安装于该承载板加固元件上,藉以定位一IC元件,并且当一电路承载板(load board)安装于该承载板加固元件上时,该些第一导梢和该些第二导梢系从该电路承载板之具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出;以及一表面黏着矩阵片(Surface Mount Matrix;SMM)框架元件安装于该电路承载板的该上表面上,藉以固定一SMM,其中该SMM系安装于该SMM框架元件之中心区域的一开口的一表面,并且该些第一导梢和该些第二导梢系从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该积体电路测试用之自动分类机的定位装置更至少包括:复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于该电路承载板上,其中该些第一导梢孔系分别与该些第一导梢相对应,而该些第二导梢孔系分别与该些第二导梢相对应,藉以当该电路承载板安装于该承载板加固元件上时,该些第一导梢和该些第二导梢可分别藉由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔,从该电路承载板的该下表面朝与该下表面相反的该上表面顶出。3.如申请专利范围第1项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该SMM框架元件更至少包括:复数个第一SMM孔和复数个第二SMM孔,其中该些第一SMM孔系与该些第一导梢相对应,而该些第二SMM孔系与该些第二导梢相对应,藉以使该些第一导梢和该些第二导梢可藉由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔,从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的该另一表面顶出。4.如申请专利范围第1项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该些第一导梢的数目为2个。5.如申请专利范围第1项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该些第二导梢的数目为2个。6.如申请专利范围第1项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该承载板加固元件更至少包括:一至少一第一凹陷区域和一至少一第二凹陷区域,藉以容纳该电路承载板之该下表面的该些电子电路元件。7.如申请专利范围第6项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该至少一第二凹陷区域系位于该至少一第一凹陷区域之中。8.如申请专利范围第6项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该至少一第二凹陷区域系深于该至少一第一凹陷区域,藉以容纳该电路承载板的该下表面之该些电子电路元件中之高度较大的复数个电子电路元件。9.如申请专利范围第1项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该IC元件为一球格阵列(Ball Grid Array;BGA)元件。10.一种积体电路测试用之自动分类机的定位装置,至少包括:一承载板加固元件,其中该承载板加固元件更至少包括:一第一凹陷区域和复数个第二凹陷区域,其中该些第二凹陷区域系位于该第一凹陷区域之中;复数个第一导梢,其中该些第一导梢系安装于该承载板加固元件上,藉以定位该自动分类机;复数个第二导梢,其中该些第二导梢系安装于该承载板加固元件上,藉以定位一IC元件;复数个第一导梢孔和复数个第二导梢孔设置于一电路承载板上,其中该些第一导梢孔系分别与该些第一导梢相对应,该些第二导梢孔系分别与该些第二导梢相对应,而该电路承载板系安装于该承载板加固元件上,并且该些第一导梢和该些第二导梢系分别藉由该些第一导梢孔和该些第二导梢孔,从该电路承载板具有复数个电子电路元件的一下表面朝与该下表面相反的一上表面顶出;以及一SMM框架元件安装于该电路承载板的该上表面上,藉以固定一SMM,其中该SMM系安装于该SMM框架元件之中心区域的一开口的一表面,而该SMM框架元件更具有与该些第一导梢相对应的复数个第一SMM孔,和与该些第二导梢相对应的复数个第二SMM孔,使该些第一导梢和该些第二导梢可藉由该些第一SMM孔和该些第二SMM孔,从该SMM框架元件具有该SMM的该表面朝与该表面相反的另一表面顶出。11.如申请专利范围第10项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该些第一导梢的数目为2个。12.如申请专利范围第10项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该些第二导梢的数目为2个。13.如申请专利范围第10项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该些第二凹陷区域系深于该第一凹陷区域,藉以容纳该电路承载板的该下表面之该些电子电路元件中之高度较大的复数个电子电路元件。14.如申请专利范围第10项所述之积体电路测试用之自动分类机的定位装置,其中该IC元件为一BGA元件。图式简单说明:第1图为绘示习知之积体电路测试用之自动分类机的定位装置安装在电路承载板的示意图;以及第2图为绘示本发明之较佳实施例之积体电路测试用之自动分类机的定位装置的安装示意图。