| 主权项 |
1.一种包括复数个光罩容器之组件,每个容器用以持有一或更多的微影蚀刻光罩,其中每个容器具有一接合装置,其适于与另一容器上之相对应的接合装置接合,使得二个或更多容器彼此可以固定的关系堆叠在一起,且其中每个光罩容器具有一电子追踪装置,该追踪装置具有一接收微影蚀刻资料的接收器单元,一储存该微影蚀刻资料的记忆体,一从记忆体读取该微影蚀刻资料或是写入该微影蚀刻资料至该记忆体的处理器单元,以及一用以传送从该记忆体读取之微影蚀刻资料的传送器单元。2.如申请专利范围第1项之组件,其中该接合装置包括一安装在该容器的一面上的栓锁和一安装在该容器之相反面上的扣环,使得二个或是多个光罩容器可以藉由接合一光罩之扣环与另一光罩之栓锁而接合。3.如申请专利范围第1项之组件,其中每个容器具有多个电子接点,其被置放使得当该等两容器的彼此正确地置放时,堆叠中的两相邻容器上的接点形成一电气连接。4.如申请专利范围第1项之组件,其中该接收器单元和传送器单元分别地接收和传送射频辐射。5.如申请专利范围第1项之组件,其中该接收器单元和传送器单元分别地接收和传送红外线辐射。6.如申请专利范围第1项之组件,其中该记忆体系为EEPROM。7.如申请专利范围第1项之组件,其中该记忆体系为SRAM。8.如申请专利范围第1项之组件,其中在堆叠中的该等光罩容器的追踪装置适于彼此传送微影蚀刻资料。9.如申请专利范围第8项之组件,其中在每个容器中的追踪装置程式化以识别在堆叠中的其他容器且在其选择一追踪装置以传送代表所有在堆叠中容器的微影蚀刻资料。10.一种制造半导体装置之制造系统,其包括:复数个光罩容器,每个持有一或是更多微影蚀刻光罩,每个容器具有适于与在另一容器上的锁装置接合,使得二或更多容器可以以与其他固定的关系一起运送;复数个微影蚀刻隔间;一传输轨系统,其传送容器在不同微影蚀刻隔间之间;其中每个微影蚀刻隔间具有传输器单元及接收器单元,其分别地传送和接收微影蚀刻资料,且每个光罩容器具有电子追踪装置,其具有接收器单元用以从微影蚀刻隔间接收微影蚀刻资料、一记忆体,其用以储存微影蚀刻资料、一处理器单元,其从记忆体读取微影蚀刻资料或是将微影蚀刻资料写入记忆体,以及一传输器单元,其传送从记忆体读取的微影蚀刻资料至相同微影蚀刻隔间或是另一微影蚀刻隔间。11.如申请专利范围第10项之制造系统,其中一处理装置提供于自动地载入上轨系统或是从轨系统下载光罩容器。12.如申请专利范围第11项之制造系统,其中提供处理装置于运送光罩容器与另一容器堆叠的接合和从堆叠释放容器或是自动地从容器移除光罩。13.如申请专利范围第11项之制造系统,其中提供具有输入和输出埠的中央电脑,其与光罩容器和微影蚀刻隔间交换微影蚀刻资料。14.如申请专利范围第13项之制造系统,其中提供轨系统,其具有牵引装置,其移动该光罩容器且其中该牵引装置被中央电脑所控制。15.一种制造半导体装置之制造系统,其包括:复数个光罩容器,每个持有一或更多微影蚀刻光罩;复数个微影蚀刻隔间;一传输轨系统,其用以传送容器在不同微影蚀刻隔间之间,该传输轨系统具有一载体且每个光罩容器具有一接合装置,其用以与该载体接合使得该等光罩容器可以被轨系统所载送;其中每个微影蚀刻隔间具有传输器单元及接收器单元,其分别地传送和接收微影蚀刻资料,且每个光罩容器具有电子追踪装置,其具有一用以从微影蚀刻间隔接收微影蚀刻资料的接收器单元、一储存该微影蚀刻资料的记忆体、一从该记忆体读取微影蚀刻资料或是将微影蚀刻资料写入记忆体的处理器单元,以及一传送从记忆体读取的微影蚀刻资料至相同微影蚀刻隔间或是另一微影蚀刻隔间的传输器单元。16.如申请专利范围第15项之制造系统,其中该轨系统载送该等在堆叠中的光罩容器。17.如申请专利范围第15项之制造系统,其中该轨系统载送该等在具插槽的座中的光罩容器。18.一种包括复数个光罩容器之组件,每个容器持有一或更多微影蚀刻光罩,其中每个容器具有接合装置,其适于与在另一容器上的接合装置接合,使得二或更多容器可以以跟对方之固定关系被堆叠在一起,且其中每个光罩容器具有电子追踪装置,该追踪装置具有一接受器单元,其接收第一微影蚀刻资料,一记忆体,其暂时地储存该第一微影蚀刻资料,一处理器单元,其处理第一微影蚀刻资料且提供第二微影蚀刻资料,以及一传输器单元,其传送该第二微影蚀刻资料。19.一种操作半导体装置制造系统之方法,该制造系统包括复数个光罩容器,每个容器包括一单一光罩且每个容器具有追踪装置,其传送和接收对应于在容器中的光罩之资料,该方法包括下面步骤:从复数光罩容器接收微影蚀刻资料,根据该接收的微影蚀刻资料,选择二或更多容器;操作第一自动处理装置以将选择的容器以堆叠的型式聚集在一起且放置该堆叠在轨系统上,其连接至具有曝光工具装置的微影蚀刻隔间;操作该轨系统以传输该堆叠至微影蚀刻隔间;进一步操作该曝光工具装置以从在堆叠中至少一光罩容器接收微影蚀刻资料;以及,根据从在堆叠中光罩容器接收的资料操作该微影蚀刻工具;其中操作该微影蚀刻工具包括从下面步骤的群组中至少一步骤:.从容器移除光罩;.插入光罩至容器;.移除光罩,返回该光罩至容器且随后地从不同容器移除另一光罩;.卸下堆叠中的容器;.分解堆叠;.以电子型式加入资料至光罩;.从光罩读取资料;.藉由传送电磁波辐射经由光罩曝光半导体晶圆或是任何其他工作产品;.储存光罩;.制造光罩;.维护光罩;.监控光罩的传送性质;.伤害光罩、处理光罩、回收光罩、或是从工厂移除光罩的任何其他行动;.测试及测量光罩的性质,不论直接地,或是间接地;.指派识别子于光罩;.指派识别子于复数个光罩;以及.从在第一容器中的第一电子装置传送关于光罩的资讯至进一步容器中的进一步电子装置。图式简单说明:图1显示根据本发明制造半导体装置之第一制造系统的简化方块图;图2显示在一具体实施例中,运送一堆叠的容器之轨;图3显示个别的光罩容器;图4显示制造半导体装置之第二制造系统的简化方块图,其中该制造系统具有追踪装置;以及图5更详细地显示图1之追踪装置的简化方块图。 |
