| 主权项 |
1.一种双热插拔风扇散热模组,应用于从一热源移除部分热量,该双热插拔风扇散热模组系包含:一散热器,其系具有一导热底板及复数个散热鳍片,该导热底板之下表面系与该热源接触;及一第一风扇及一第二风扇,系分别位于该散热器之第一位置及第二位置,且该二风扇系为热插拔式风扇;藉以,该热源之热量经由该散热器之导热底板传递至该复数个散热鳍片,再利用该第一风扇之第一动作及该第二风扇之第二动作冷却该复数个散热鳍片,进而达到移走该热源之部分热量的效果。2.如申请专利范围第1项所述之双热插拔风扇散热模组,其中该热源系为操作中之电子元件产生之热量。3.如申请专利范围第2项所述之双热插拔风扇散热模组,其中该电子元件为中央处理单元(CPU)晶片。4.如申请专利范围第1项所述之双热插拔风扇散热模组,其中该第一位置及该第二位置系为由该复数个散热鳍片之边缘所定义出之第一侧面、第二侧面及顶面中之二者。5.如申请专利范围第1项所述之双热插拔风扇散热模组,其中该第一动作系为吸引空气进入散热鳍片或将散热鳍片之热量排出。6.如申请专利范围第1项所述之双热插拔风扇散热模组,其中该第二动作系为吸引空气进入散热鳍片或将散热鳍片之热量排出。7.如申请专利范围第1项所述之双热插拔风扇散热模组,其中第一风扇及该第二风扇系分别以一衔接装置与该散热器相连接。8.如申请专利范围第7项所述之双热插拔风扇散热模组,其中该衔接装置系为一框架,该框架具有一可容纳风扇之容纳槽。9.如申请专利范围第8项所述之双热插拔风扇散热模组,其中该框架之卡勾系与该散热器上相对应的卡槽相结合。图式简单说明:第一图:习用晶片散热装置之组装图第二图:本案第一较佳实施例之双热插拔风扇散热模组的组装图第三图:本案第一较佳实施例之双热插拔风扇散热模组的组合图第四图:本案第二较佳实施例之双热插拔风扇散热模组的组合图 |
