| 主权项 |
1.一种印刷电路板外层线路之曝出方法,系包含有下列步骤步骤:一、制备一基板,于该基板至少一表面上形成具有预定态样之外层线路,而该外层线路具有预定之曝出部位和预定之非曝出部位;二、使该外层线路之曝出部位高于该非曝出部位;三、覆设一防焊材料于该基板上,使该防焊材料至覆盖该外层线路之所有部位,形成一防焊层;四、除去部份之防焊材,使该外层线路曝出部位曝出于该防焊层外。2.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,系藉由增加该曝出部位之厚度,使该曝出部位高于该不欲出之部位。3.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,系藉由减低该非曝出部位之厚度,使该曝出部位高于该不欲出之部位。4.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,系藉由在该外层线路之曝出部位上镀设一预定厚度具良好导电性之金属层,使该曝出部位高于该非曝出之部位。5.依申请专利范围第4项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该金属层之材质为铜。6.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,系藉由在该外层线路之曝出部位上,焊设一具有预定厚度且具良好导电性之金属块,使该外层线路之曝出部位高于该非曝出部位。7.依申请专利范围第6项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该金属块系为铜块。8.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,系藉由对该外层线路之非曝出部位进行蚀刻,以减小该非曝出部位之厚度,使该曝出部位高于该不欲出之部位。9.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,系先于该外层线路上覆设一光阻,再利用曝光显影之方式使该曝出部位显露于该光阻外;于该曝出部位镀上预定厚度具良好导电效果之金属层,使该曝出部位高于该非曝出部位;最后,再度利用曝光显影之方式将该外层线路上残留之光阻除去。10.依申请专利范围第9项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该金属层之材质为铜。11.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该防焊材料系为树脂材料,系先添加有机溶剂,并经预拱形成半固态状后,涂覆于该基上,经预定之温度烘烤预定之时间后固化形成该防焊层。12.依申请专利范围第11项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该半固态树脂材料涂覆于该基板上后,系施予预定均匀压力于该防焊材料上,并同时进行预定温度之烘烤作业,而使该防焊材料固化并紧密地贴覆于该基板上,形成该防焊层。13.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该防焊材料系为树脂材料,系先添加有机溶剂,并经预拱形成半固态状后,先均匀地涂覆于一支撑材上,再以该树脂材料黏覆于该印刷电路板具有该外层线路之一面上;之后,施予一均力于该支撑材上一预定之时间,同时经一预定温度烘烤一预定时间,使该树脂材料固化;最后,除去该支撑材,形成该防焊层。14.依申请专利范围第13项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该支撑材系为塑胶薄膜。15.依申请专利范围第13项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该支撑材系为金属箔。16.依申请专利范围第15项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该金属箔系为铜箔。17.依申请专利范围第15项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,该金属箔系为铝箔。18.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,步骤四所述的,系藉由持续除去该防焊层之表层,直至该外层线路曝出部位曝出。19.依申请专利范围第18项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,系藉由刷磨或其它研磨方式持续除去该防焊层之表层。20.依申请专利范围第1项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,步骤四所述的,系藉由除去该曝出部位上方之防焊材,使该曝出部位曝出该防焊层外。21.依申请专利范围第20项所述之印刷电路板外层线路之曝出方法,其中,系藉由电浆蚀刻或雷射蚀刻方式除去该曝出部位上方之防焊材。22.一种印刷电路板外层线路之曝出方法,系包含有下列步骤:一、制备一基板,于该基板至少一表面上形成具有预定态样之外层线路,而该外层线路具有预定之曝出部位和预定之非曝出部位;二、使该外层线路之曝出部位高于该非曝出部位;三、覆设一防焊材料于该基板上,使该防焊材料覆盖该外层线路之非曝出部位,形成一防焊层,并使该曝出之部位曝出。23.一种印刷电路板,其包含有:一基板,该基板至少一表面具有一具预定态样之外层线路,而该外层线路具有预定之曝出部位和预定之非曝出部位,且该曝出部位顶端至该基板该表面之距离,系大于该非曝出部位顶端至该基板该表面之距离;一防焊层,系连结于该基板之该表面上,而覆盖该外层线路之该非曝出部位,且该曝出部位系曝出于该防焊层外。24.依申请专利范围第23项所述之印刷电路板,其中,该外层线路之该曝出部位顶端至该基板该表面之距离,系小于该防焊层之厚度。25.依申请专利范围第23项所述之印刷电路板,其中,该外层线路之该曝出部位顶端至该基板该表面之距离,系约等于该防焊层之厚度。26.依申请专利范围第23项所述之印刷电路板,其中,该曝出部位具有一平整之顶面,该防焊层亦具有一平整之表面,且该曝出部位之该顶面与该防焊层之该表面平齐。27.依申请专利范围第23项所述之印刷电路板,其中,该防焊层之材质为树脂材料。图式简单说明:第一图 系本发明方法之步骤流程图第二图 系本发明一较佳实施例之实施示意图 |
