| 主权项 |
1.一种研磨物件,其包含:一具有第一主表面与第二主表面之刚性垫片;多个陶瓷研磨复合物,其中复合物各包含许多研磨粒子,分布整个多孔陶瓷基体;及至少一种金属涂料,其将陶瓷研磨复合物连接至垫片之主表面;其中金属涂料具有低于陶瓷研磨复合物平均高度之厚度。2.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中多孔陶瓷研磨复合物具有孔体积范围为5-70%。3.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中研磨粒子具有Mohs硬度为9或以上。4.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中研磨粒子系选自钻石、立体氮化硼、熔合氧化铝、陶瓷氧化铝、加热处理氧化铝、碳化矽、碳化硼、铝锆、氧化铁、铈土、石榴及其混合物所组成之群。5.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中研磨粒子具有大小范围为0.05-100m。6.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中研磨粒子包含具有大小范围为0.05-200m之钻石粒子。7.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其进一步包含涂敷在陶瓷研磨复合物及金属涂料上之有机胶水涂料。8.根据申请专利范围第7项之研磨物件,其中有机胶水涂料包含热固性树脂,选自酚树脂、环氧树脂、胺基塑料树脂、烷树脂、丙烯酸酯树脂、异氰酸酯树脂、丙烯酸化异氰酸酯树脂、-甲醛树脂、丙烯酸化环氧树脂、丙烯酸化烷树脂及其组合所组成之群。9.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中多孔陶瓷基体包含具有金属氧化物之玻璃,金属氧化物选自氧化铝、氧化硼、氧化矽、氧化镁、氧化钠、氧化锰、氧化锌及其组合所组成之群。10.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中多孔陶瓷基体包含具有Si2O,B2O3及Al2O3之矽酸铝硼玻璃。11.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中垫片具有刚性模数为1106Ib/in2或以上。12.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中垫片具有刚性模数为10106Ib/in2或以上。13.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中垫片包含金属。14.根据申请专利范围第13项之研磨物件,其中金属垫片系选自铝、钢、镍、铜、锡、锌、铬及其合金所组成之群。15.根据申请专利范围第13项之研磨物件,其中金属垫片具有厚度范围为0.3-10mm。16.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中金属涂料包含金属,选自镍、铜、黄铜、青铜、钢及其合金所组成之群。17.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中金属涂料具有厚度范围为1-200m。18.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中金属涂料具有厚度范围为陶瓷研磨复合物平均高度之5-50%。19.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中金属涂料具有厚度范围为陶瓷研磨复合物平均高度之10-30%。20.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中金属涂料系使用电镀法沈积在垫片上。21.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中金属涂料包含至少二层按序涂数之金属层。22.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中陶瓷研磨复合物被精确成形。23.根据申请专利范围第22项之研磨物件,其中精确成形之陶瓷研磨复合物具有一形状,选自立体形、块状、圆柱形、棱柱形、角锥形、截棱角锥形、圆锥形、截棱圆锥形、十字形、半球形、球形及具有平顶表面之柱形所组成之群。24.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中陶瓷研磨复合物具有平均大小范围为30-1000m。25.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中陶瓷研磨复合物包含10-90重量份研磨粒子及90-10重量份陶瓷基体。26.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中陶瓷研磨复合物无规地分布在垫片之主表面上并覆盖主表面之25-75%。27.根据申请专利范围第1项之研磨物件,其中陶瓷研磨复合物在涂布区中无规地分布在垫片之主表面上且其中涂布区由非涂布区互相分离,其中实质上无陶瓷研磨复合物连接至垫片。28.根据申请专利范围第27项之研磨物件,其中涂布区为薄饼形、长方形、圆形、六角形、三角形、五角形或其混合。29.一种包含至少二件固定至垫片主表面之根据申请专利范围第1项之研磨物件之研磨物件。30.一种研磨工作物件之方法,其包括步骤为:(a)用根据申请专利范围第1项之研磨物件接触工作物件之表面,使研磨物件之陶瓷研磨复合物接触工作物件之表面;(b)涂敷液体在工作物件与研磨物件间之界面;及(c)工作物件与研磨物件彼此相对移动,使研磨物件研磨工作物件之表面以提供表面粗度。31.根据申请专利范围第30项之方法,其中液体包含甘油与水之混合物。32.根据申请专利范围第30项之方法,其中工作物件包含玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷。33.根据申请专利范围第32项之方法,其中工作物件为漂浮玻璃。34.根据申请专利范围第32项之方法,其中工作物件为AlTiC。35.根据申请专利范围第30项之方法,其中研磨物件与工作物件系在压力范围为0.5-45g/mm2下接触。36.根据申请专利范围第30项之方法,其中研磨物件为圆形碟片形式,具有中心轴线垂直于碟片且其中移动步骤系藉绕中心轴线旋转碟片进行。37.根据申请专利范围第30项之方法,其中工作物件之表面粗度为1.50m或以下。38.根据申请专利范围第30项之方法,其中工作物件之表面粗度为1.00m或以下。39.根据申请专利范围第30项之方法,其中工作物件之表面粗度为100或以下。40.根据申请专利范围第30项之方法,其中工作物件之表面粗度为25或以下。41.根据申请专利范围第30项之方法,其中多孔陶瓷研磨复合物具有孔体积范围为5-70%。42.根据申请专利范围第30项之方法,其中研磨粒子具有Mohs硬度为9或以上。43.根据申请专利范围第30项之方法,其中研磨粒子系选自钻石、立体氮化硼、溶合氧化铝、陶瓷氧化铝、加热处理氧化铝、碳化矽、碳化硼、铝锆、氧化铁、铈土、石榴及其混合物所组成之群。44.根据申请专利范围第30项之方法,其中研磨粒子具有大小范围为0.05-100m。45.根据申请专利范围第30项之方法,其中研磨粒子包含具有大小范围为0.05-100m之钻石粒子。46.根据申请专利范围第30项之方法,其中研磨物件进一步包含涂敷在陶瓷研磨复合物及金属涂料上之有机胶水涂料。47.根据申请专利范围第46项之方法,其中有机胶水涂料包含热固性树脂,选自酚树脂、环氧树脂、胺基塑料树脂、烷树脂、丙烯酸酯树脂、异氰酸酯树脂、丙烯酸化异氰酸酯树脂、-甲醛树脂、丙烯酸化环氧树脂、丙烯酸化烷树脂及其组合所组成之群。48.根据申请专利范围第30项之方法,其中多孔陶瓷基体包含具有金属氧化物之玻璃,金属氧化物选自氧化铝、氧化硼、氧化矽、氧化镁、氧化钠、氧化锰、氧化锌及其组合所组成之群。49.根据申请专利范围第30项之方法,,其中多孔陶瓷基体包含具有Si2O,B2O3及Al2O3之矽酸铝硼玻璃。50.根据申请专利范围第30项之方法,其中垫片具有刚性模数为1106Ib/in2或以上。51.根据申请专利范围第30项之方法,其中垫片具有刚性模数为10106Ib/in2或以上。52.根据申请专利范围第30项之方法,其中垫片包含金属。53.根据申请专利范围第30项之方法,其中金属垫片系选自铝、钢、镍、铜、锡、锌、铬及其合金所组成之群。54.根据申请专利范围第30项之方法,其中金属垫片具有厚度范围为0.3-10mm。55.根据申请专利范围第30项之方法,其中金属涂料包含金属,选自镍、铜、黄铜、青铜、钢及其合金所组成之群。56.根据申请专利范围第30项之方法,其中金属涂料具有厚度范围为1-200m。57.根据申请专利范围第30项之方法,其中金属涂料具有厚度范围为陶瓷研磨复合物平均高度之5-50%。58.根据申请专利范围第30项之方法,其中金属涂料具有厚度范围为陶瓷研磨复合物平均高度之10-30%。59.根据申请专利范围第30项之方法,其中金属涂料系使用电镀法沈积在垫片上。60.根据申请专利范围第30项之方法,其中金属涂料包含至少二层按序涂敷之金属层。61.根据申请专利范围第30项之方法,其中陶瓷研磨复合物被精确成形。62.根据申请专利范围第60项之方法,其中精确成形之陶瓷研磨复合物具有一形状,选自立体形、块状、圆柱形、棱柱形、角锥形、截棱角锥形、圆锥形、截棱圆锥形、十字形、半球形、球形及具有平顶表面之柱形所组成之群。63.根据申请专利范围第30项之方法,其中陶瓷研磨复合物具有平均大小范围为30-1000m。64.根据申请专利范围第30项之方法,其中陶瓷研磨复合物包含10-90重量份研磨粒子及90-10重量份陶瓷基体。65.根据申请专利范围第30项之方法,其中陶瓷研磨复合物无规地分布在垫片之主表面上并覆盖主表面之25-75%。66.根据申请专利范围第30项之方法,其中陶瓷研磨复合物在涂布区中无规地分布在垫片之主表面上且其中涂布区由非涂布区互相分离,其中实质上无陶瓷研磨复合物连接至垫片。67.根据申请专利范围第30项之方法,其中涂布区为薄饼形、长方形、圆形、六角形、三角形、五角形或其混合。图式简单说明:图1为本发明研磨物件之具体例之局部截面图。图1a为本发明研磨物件之具体例之局部截面图。图2为图1之研磨物件之俯视图。图3为本发明研磨物件之具体例之俯视图。图4为本发明研磨物件之具体例之局部截面图。图5为详述研磨复合物形状之截面图。图6为用以形成陶瓷研磨复合物之生产工具或模具之切片之透视图。 |
