| 主权项 |
1.一种将一层电子装置制图之方法,其包括下列步骤:将活性底漆配置于受体基材与热传送供体之间;及将一部分包含电子装置材料成分之传送层从供体选择性地热传送至受体,以形成至少一部分的电子装置,其中活性底漆包含分散于黏合剂中之电子活性材料,该黏合剂系经选择,以促进传送层至受体之选择性热传送,而电子活性材料系经选择,以维持电子装置之可操作性。2.一种将多个有机电致发光装置制图于受体上之方法,其包括下列步骤:提供受体,其包含多个配置于其表面上之阳极;提供热传送供体元件,其包含底基材和传送层,该传送层包含有机电致发光材料;将活性底漆配置于被置于受体基材表面之阳极与供体元件传送层之间,活性底漆包含分散于黏合剂中之电子活性材料,该黏合剂系经选择,以促进传送层至受体之选择性热传送;及将传送层从供体元件选择性地热传送至受体,以便于受体上形成某种图案之有机电致发光材料;及将阴极材料沈积于该图案之有机电致发光材料上,以便于受体上形成多个有机电致发光装置,各装置以下列顺序包含一个阳极、一部分活性底漆、一部分有机电致发光材料及一部分阴极。3.如申请专利范围第1项之方法,其中电子装置为有机电致发光装置。4.如申请专利范围第1项之方法,其中传送层包含有机电致发光材料。5.如申请专利范围第2或4项之方法,其中有机电致发光材料包含发光聚合物。6.如申请专利范围第5项之方法,其中有机电致发光材料包含小分子发光体。7.如申请专利范围第1或2项之方法,其中将活性底漆配置于供体与受体之间,包括将活性底漆配置于受体上,并使供体之传送层紧靠着受体上之活性底漆。8.如申请专利范围第1或2项之方法,其中将活性底漆配置于供体与受体之间,包括将活性底漆配置于供体之传送层上,并使供体紧靠着受体。9.如申请专利范围第1或2项之方法,其中将活性底漆配置于供体与受体之间,包括将活性底漆制图于受体上。10.如申请专利范围第1或2项之方法,其中活性底漆之电子活性材料包含导电材料。11.如申请专利范围第1或2项之方法,其中活性底漆之电子活性材料包含电荷传递材料。12.如申请专利范围第1或2项之方法,其中活性底漆之电子活性材料包含电洞传递材料。13.如申请专利范围第1或2项之方法,其中活性底漆之电子活性材料包含发光材料。14.如申请专利范围第1或2项之方法,其中活性底漆之黏合剂包含惰性聚合物。15.如申请专利范围第1或2项之方法,其中活性底漆之黏合剂包含导电聚合物。16.如申请专利范围第1或2项之方法,其中活性底漆之黏合剂包含共轭聚合物。17.如申请专利范围第2项之方法,其中受体进一步包含被涂覆于阳极上之缓冲材料。18.如申请专利范围第2项之方法,其中沈积阴极材料之步骤包括沈积一个共同阴极。19.如申请专利范围第18项之方法,其进一步包括在沈积共同阴极之前且在选择性地热传送传送层之后,将多个绝缘体制图的步骤,以便于沈积共同阴极时,使邻接的有机电致发光装置电绝缘。20.一种热传送供体元件,其包含:底基材;热传送层,其能够从供体元件被选择性地热传送,而形成至少一部分的电子装置;及活性底漆,其系被配置于热传送层上作为供体元件之最外层,此活性底漆包含分散于黏合剂中之电子活性材料,该黏合剂系经选择,以促进传送层至受体之选择性热传送,而电子活性材料系经选择,以维持电子装置之可操作性。21.如申请专利范围第20项之供体元件,其中传送层包含有机电致发光材料。22.如申请专利范围第21项之供体元件,其中有机电致发光材料包含发光聚合物。23.如申请专利范围第22项之供体元件,其中有机电致发光材料包含小分子发光体。24.如申请专利范围第20项之供体元件,其中活性底漆之电子活性材料包含导电材料。25.如申请专利范围第20项之供体元件,其中活性底漆之电子活性材料包含电荷传递材料。26.如申请专利范围第20项之供体元件,其中活性底漆之电子活性材料包含电洞传递材料。27.如申请专利范围第20项之供体元件,其中活性底漆之电子活性材料包含发光材料。28.如申请专利范围第20项之供体元件,其中活性底漆之黏合剂包含惰性聚合物。29.如申请专利范围第20项之供体元件,其中活性底漆之黏合剂包含导电聚合物。30.如申请专利范围第20项之供体元件,其中活性底漆之黏合剂包含共轭聚合物。31.如申请专利范围第20项之供体元件,其进一步包含光至热转换层,其系被配置于底基材与热传送层之间。32.如申请专利范围第31项之供体元件,其进一步包含夹层,其系被配置于光至热转换层与传送层之间。图式简单说明:图1为供体膜片之截面图;图2(a)为受体上供体膜片之热传送成像截面图,其中本发明之活性底漆系配置于供体和受体之间;及图2(b)为几部分一或多层传送层之截面图,其系经热传送至具有活性底漆层之受体上。 |
