| 发明名称 | 功率晶体管模块的组装结构 | ||
| 摘要 | 一种功率晶体管模块，至少具有2列引脚(12)(例如DIP型)，从在其一侧表面设置的散热片(11)的另一侧延伸出来，功率晶体管模块(5)利用该2列引脚(12)，以引脚穿过方式固定在印刷电路板(1)的、和其他电路元件(2～4)的引脚穿过安装面(A面)相同的一个面上，利用螺栓(13)，在该功率晶体管模块(5)的上述散热片(11)上用螺丝固定散热器(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN1109362C | 申请公布日期 | 2003.05.21 |
| 申请号 | CN97119631.1 | 申请日期 | 1997.09.26 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 石上贵裕;谷藤仁;吉川芳彦;岩崎善宏;铃木宏昭;谷川诚;森真人;川崎功 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;叶恺东 |
| 主权项 | 1、一种功率晶体管模块的组装结构，其特征在于，功率晶体管模块至少具有2列从在其一侧表面设置的散热片的另一侧延伸出来的引脚，功率晶体管模块利用该至少2列引脚以引脚穿过方式固定在印刷电路板的、和其他电路元件的引脚穿过安装面相同的一个面上，在该功率晶体管模块的上述散热片上安装固定散热器，顶部封装部件安装在印刷电路板和所述散热器上，并且将功率晶体管模块覆盖，以使得功率晶体管模块的散热部分位于由顶部封装部件和印刷电路板形成的空间之外。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||