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发明名称 Method for sawing a moulded leadframe package
摘要
申请公布号 GB2382218(A) 申请公布日期 2003.05.21
申请号 GB20010027532 申请日期 2001.11.16
申请人 * CARSEM SEMICONDUCTOR SDN BHD 发明人 LEE KOCK * HUAT;CHAN BOON * MENG;PHUAH KIAN * KEUNG;LEE HUAN * SIN;CHEONG MUN * TUCK
分类号 H01L21/48;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/48 主分类号 H01L21/48
代理机构 代理人
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