| 发明名称 | 膜载带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种膜载带，其特征在于：设有具有与半导体芯片的电极相接合的接合部的布线图形和定位标记，上述定位标记是在与上述布线图形相同的面上形成的金属箔中利用刻蚀形成的小孔，该小孔能通过孔从与形成上述布线图形的面的相反的一侧进行识别。 | ||
| 申请公布号 | CN1419283A | 申请公布日期 | 2003.05.21 |
| 申请号 | CN02132188.4 | 申请日期 | 1998.03.18 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L21/50;H01R43/00 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种膜载带，其特征在于：设有具有与半导体芯片的电极相接合的接合部的布线图形和定位标记，上述定位标记是在与上述布线图形相同的面上形成的金属箔中利用刻蚀形成的小孔，该小孔能通过孔从与形成上述布线图形的面的相反的一侧进行识别。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||