| 发明名称 |
HEAT-CURABLE, THERMALLY EXPANDABLE MOULDED PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1163288(B1) |
申请公布日期 |
2003.05.21 |
| 申请号 |
EP20000920441 |
申请日期 |
2000.02.23 |
| 申请人 |
HENKEL TEROSON GMBH |
发明人 |
REITENBACH, DIRK;MUENZ, XAVER |
| 分类号 |
C08G59/18;C08G59/40;C08J9/00;C08J9/32;(IPC1-7):C08J9/00;C08L63/00 |
主分类号 |
C08G59/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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