发明名称 散热片的嵌组铆合结构
摘要 本实用新型有关于一种散热片的嵌组铆合结构,主要于散热片两侧对应成型有凸块和扣耳,且扣耳内一体设有钩爪,当复数个散热片并接时,该凸块与另一散热片相顶抵,同时该钩爪乃恰嵌入另一散热片的扣耳中,并伸出一预定长度,利用该凸块提供散热片的定距,以及该钩爪在嵌入其扣耳后,复受冲压产生形变,且将该钩爪形成外扩状,并压掣铆合于扣耳的外侧面,而达到将散热片嵌组定位和铆固迫紧的功能。
申请公布号 CN2552166Y 申请公布日期 2003.05.21
申请号 CN02237078.1 申请日期 2002.06.13
申请人 陈世明 发明人 陈世明
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 北京集佳专利商标事务所 代理人 王学强
主权项 1、一种散热片的嵌组铆合结构,其特征在于:主要于散热片两侧对应成型有凸块和扣耳,且扣耳内一体设有钩爪,当复数个散热片并接时,该凸块与另一散热片相顶抵,同时该钩爪恰可嵌入另一散热片的扣耳中,并伸出一预定长度,利用该凸块提供散热片的定距,以及该钩爪在嵌入其扣耳后,受冲压产生形变,且将该钩爪形成外扩状,并压掣铆合于扣耳的外侧面。
地址 台湾省台北县树林市佳园路二段15巷6弄2号