发明名称 |
薄膜成形设备和方法 |
摘要 |
本发明提供一种高效的膜成形设备,能够校正膜厚度,从而注意膜厚度分布上的变化,并注意膜厚度在圆周上的分布,以及一种使用该膜成形设备形成薄膜的方法。该方法包括第一步骤,首先穿过闸门8中的开口8a形成占厚度预定百分比的薄膜,第二步骤,然后用一膜厚度监测器10测量在第一步骤中形成的薄膜厚度的分布,第三步骤,通过基片4与飞溅阴极6之间的闸门8中的开口8a,相比于第一步骤减小膜成形速度,对应于上述第二步骤中测量的膜厚度的分布,通过基片4与飞溅阴极6之间的第一膜厚度校正板13中的开口13a来校正薄膜的厚度。然后再次完成第二步骤,在此期间用膜厚度监测器10测量在第三步骤中形成的薄膜的厚度分布。另外,重复完成第三和第二步骤。 |
申请公布号 |
CN1417374A |
申请公布日期 |
2003.05.14 |
申请号 |
CN02147990.9 |
申请日期 |
2002.11.01 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
谷典明;铃木寿弘;池田智;川村裕明;石桥晓;半泽幸一;松元孝文 |
分类号 |
C23C14/34 |
主分类号 |
C23C14/34 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
张祖昌 |
主权项 |
1.一种薄膜成形设备,包括相互面对定位的一基片和一膜成形源,该设备还包括一膜成形速度控制元件,该控制元件具有一用于控制形成于上述基片上的薄膜的膜成形速度的开口,及一膜厚度校正元件,该校正元件具有一用于校正形成于上述基片上的薄膜厚度的开口,上述膜成形速度控制元件和上述膜厚度校正元件设置成插入上述基片与上述膜成形源之间并从中取出。 |
地址 |
日本神奈川 |