| 发明名称 | 使用脉冲激励处理电路载体 | ||
| 摘要 | 目前现有技术的装置及方法不容易让印刷电路板(PCB)的透孔及/或盲孔的材料湿润、去除气泡及/或增加材料的置换。经由处理特别具有高长度与直径比的极为狭窄的钻孔出现相当多问题。为了克服此项问题，发明一种方法，它包括以下二阶段：利用输送装置13、14使印刷电路板(PCB)在水平输送路径上以及在一输送平面2中通过一处理设备，在此接触处理液，其中机械脉冲利用脉冲产生装置50通过输送装置13、41及/或通过处理液而直接传输给印刷电路板LP。 | ||
| 申请公布号 | CN1418454A | 申请公布日期 | 2003.05.14 |
| 申请号 | CN01806797.2 | 申请日期 | 2001.03.21 |
| 申请人 | 埃托特克德国有限公司 | 发明人 | 罗尔夫·施罗德;赖因哈德·德·伯尔;汉斯－约阿希姆·格拉佩蒂;雷吉娜·采茨卡 |
| 分类号 | H05K3/00 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 曾立 |
| 主权项 | 1、用于处理带有透孔和/或腔穴的电路载体(LP)的装置，该装置具有用于让处理液接触电路载体(LP)的装置，以及电路载体(LP)的输送装置(13、14)，借助输送装置电路载体(LP)可在水平输送路径上及在一输送平面(2)中被输送，其中设有脉冲产生装置(21、31、40、50)，借助脉冲产生装置，电路载体(LP)可通过输送装置(13、14)和/或通过处理液被直接施加机械脉冲激励。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||