| 发明名称 | 电路板和用它的表面贴装器件天线 | ||
| 摘要 | 印刷电路板(4)，用于表面贴装电/电子元件，特别具一种SMD天线，它有陶瓷衬底(1)和至少一个谐振导体印制线结构(20；30)，这种天线能用于单频带和多频带，特别用于高频和微波范围。由于天线的导体印制线结构(20)的一端连接到接地金属化层(41)，用小的天线尺寸能实现较大的频带宽度，能设计尺寸更小的电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1417888A | 申请公布日期 | 2003.05.14 |
| 申请号 | CN02151470.4 | 申请日期 | 2002.09.02 |
| 申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | H·阿茨姆 |
| 分类号 | H01Q13/00;H01Q13/08;H01Q1/24 | 主分类号 | H01Q13/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 梁永 |
| 主权项 | 1，一种印刷电路板，用于表面贴装诸如SMD天线的电/电子元件，有陶瓷衬底和至少一个谐振导体印制线结构，其特征是，印刷电路板(4)有基本包围天线的接地金属化层(41)，天线的导体印制线结构(20)的一端连接到接地金属(化层41)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||