发明名称 计算机系统的热源导流罩
摘要 一种计算机系统的热源导流罩,它罩盖于设在一具有发热源的对象上,提供一热源流道,它包括:一至少具有一中空导流槽的罩体;一勾扣部,它结合于罩体一端近端缘处用以夹扣于主机板的边缘上;以及一夹部,它结合于罩体另一端近端缘处,夹部常态保持一扣组状态,并且可受力而活动至一释放状态。本实用新型不同于以往螺钉锁定的固定方式,在罩体上设有勾扣部和夹部,让罩体可藉由勾扣部和夹部以扣组方式组合于主机板上,无需藉助任何工具即可快速完成拆装工作,并且可以避免被组合对象与罩体产生设计上的冲突。
申请公布号 CN2550833Y 申请公布日期 2003.05.14
申请号 CN02231225.0 申请日期 2002.04.29
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 王渝骏;林景茂
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 闻卿
主权项 1.一种计算机系统的热源导流罩,它罩盖于设在一具有发热源的对象上,提供一热源流道,其特征在于,它包括:一至少具有一中空导流槽的罩体;一勾扣部,它结合于所述罩体一端近端缘处,用以夹扣于所述主机板的边缘上;以及一夹部,它结合于所述罩体另一端近端缘处,所述夹部常态保持一扣组状态,并且可受力而活动至一释放状态。
地址 台湾省新竹县新竹科学园区研发二路1号