覆晶芯片及覆晶构装基板

摘要

一种覆晶芯片及覆晶构装基板，其中覆晶芯片具有多个核心电源/接地焊垫、至少一信号焊垫环、至少一电源焊垫环及至少一接地焊垫环，均配置于覆晶芯片的主动表面上，且上述的焊垫环均以这些核心电源/接地焊垫为中心，而呈同心环状分布于这些核心电源接地焊垫的外围。此外，覆晶构装基板的最顶层的导线层具有多个凸块垫，其位置分别对应于覆晶芯片的焊垫的位置，还可在信号凸块垫环的外围配设一非信号凸块垫环，并可在覆晶构装基板的任一导线层上，配设一成对的电源迹线或是接地迹线分别于一信号迹线的两侧，作为信号迹线的防护迹线。

主权项

1.一种覆晶构装基板，其特征在于，包括：多个导线层，依序相互重叠；多个绝缘层，分别配置于二相邻的这些导电层之间，用以电性隔离这些导线层，并与这些导线层相互交错叠合；以及多个导电插塞，分别贯穿这些绝缘层，用以电性连接这些导电层，其中这些导线层的最顶层具有多个核心电源/接地凸块垫、至少一信号凸块垫环、至少一电源凸块垫环及至少一接地凸块垫环，其中该信号凸块垫环、该电源凸块垫环及该接地凸块垫环以这些核心电源/接地凸块垫为中心，而呈同心环状分布于这些核心电源/接地凸块垫的外围。