覆晶构装基板及覆晶晶片

摘要

一种覆晶构装基板，主要系将讯号凸块垫、电源凸块垫及接地凸块垫分组成许多内层凸块垫排，并依序排列于由核心凸块垫群组之同一侧的外围，使得电源凸块垫排来接地凸块垫排穿插配设于讯号凸块垫排之间，用以提升晶片接合至覆晶构装基板之后的电气效能。此外，覆晶构装基板更对应二相邻外层凸块垫之最短间距来规划外层凸块垫之位置，用以缩小覆晶构装基板之覆晶接合区域。另外，覆晶晶片系对应上述之覆晶构装基板之凸块垫的位置，而将多个焊垫配置于晶片之主动表面上，用以提升晶片之电气效能，并同时缩小晶片之面积。

主权项

1.一种覆晶构装基板,包括:图案化之复数个导线层,依序相互重叠;至少一绝缘层,配设于二相邻之该些导线层之间,用以隔离该些导线层,并与该些导线层相互交错叠合;以及至少一导电插塞,贯穿该绝缘层,用以电性连接该些导电层,其中该些导线层之最顶层者具有:一核心凸块垫群组;以及复数个凸块垫排,依序排列于该核心凸块垫群组之外围,且该些凸块垫排之一端系邻近该核心凸块垫群组,而该些凸块垫排分别具有复数个凸块垫,且该些凸块垫排系分别为选自于由讯号凸块垫排、电源凸块垫排及接地凸块垫排所组成族群之一。2.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该核心凸块垫群组具有复数个核心电源/接地凸块垫。3.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该些电源凸块垫排之该些凸块垫系经由该些导线层之最顶层者相互电性连接。4.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该些接地凸块垫排之该些凸块垫系经由该些导线层之最顶层者相互电性连接。5.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该些电源凸块垫排之该些凸块垫系经由该些导线层之次顶层者而相互电性连接。6.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该些接地凸块垫排之该些凸块垫系经由该些导线层之次顶层者而相互电性连接。7.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中任一该些电源凸块垫排及任一该些接地凸块垫排之间系配置至少一该些讯号凸块垫排。8.一种覆晶构装基板,包括:图案化之复数个导线层,依序相互重叠;至少一绝缘层,配设于二相邻之该些导线层之间,用以隔离该些导线层,并与该些导线层相互交错叠合;以及至少一导电插塞,贯穿该绝缘层,用以电性连接该些导电层,其中该些导线层之最顶层者具有:一核心凸块垫群组;复数个内层凸块垫排,依序排列于该核心凸块垫群组之外围,且该些内层凸块垫排之一端系邻近该核心凸块垫群组,而该些内层凸块垫排分别具有复数个内层凸块垫,且该些内层凸块垫排系分别为选自于由讯号凸块垫排、电源凸块垫排及接地凸块垫排所组成族群之一;以及复数个外层凸块垫排,由内而外依序排列于该些内层凸块垫排之另一端的外围,且该些外层凸块垫排分别具有复数个外层凸块垫,而该些外层凸块垫排由内而外依序为第一外层凸块垫排、第二外层凸块垫排及第三外层凸块垫排,其中该第二外层凸块垫排之该些外层凸块垫之最短间距系可容许该导线层之至少一导线通过,且该第二外层凸块垫排之该些外层凸块垫与第三外层凸块垫排之该些外层凸块垫之最短间距系可容许该导线层之至少一导线通过,而该第三外层凸块垫排之该些外层凸块垫之最短间距系可容许该导线层之至少二导线通过。9.如申请专利范围第8项所述之覆晶构装基板,其中该核心凸块垫群组具有复数个核心电源/接地凸块垫。10.如申请专利范围第8项所述之覆晶构装基板,其中该些电源凸块垫排之该些内层凸块垫系经由该些导线层之最顶层者相互电性连接。11.如申请专利范围第8项所述之覆晶构装基板,其中该些接地凸块垫排之该些内层凸块垫系经由该些导线层之最顶层者相互电性连接。12.如申请专利范围第8项所述之覆晶构装基板,其中该些电源凸块垫排之该些内层凸块垫系经由该些导线层之次顶层者而相互电性连接。13.如申请专利范围第8项所述之覆晶构装基板,其中该些接地凸块垫排之该些内层凸块垫系经由该些导线层之次顶层者而相互电性连接。14.如申请专利范围第8项所述之覆晶构装基板,其中任一该些电源凸块垫排及任一该些接地凸块垫排之间系配置至少一该些讯号凸块垫排。15.如申请专利范围第8项所述之覆晶构装基板,其中该些外层凸块垫系为讯号凸块垫。16.一种覆晶晶片,该覆晶晶片具有一主动表面,且该覆晶晶片更具有:一核心焊垫群组,配置于该主动表面;以及复数个焊垫排,配置于该主动表面,并依序位于该核心焊垫群组之外围,且该些焊垫排之一端系邻近该核心焊垫群组,而该些焊垫排分别具有复数个焊垫,且该些焊垫排系分别为选自于由讯号焊垫排、电源焊垫排及接地焊垫排所组成族群之一。17.如申请专利范围第16项所述之覆晶晶片,其中该核心焊垫群组具有复数个核心电源/接地焊垫。18.如申请专利范围第16项所述之覆晶晶片,其中任一该些电源焊垫排及任一该些接地焊垫排之间系配置至少一该些讯号焊垫排。19.一种覆晶晶片,适于接合至一覆晶构装基板,其中该覆晶构装基板具有:图案化之复数个导线层,依序相互重叠;至少一绝缘层,配设于二相邻之该些导线层之间,用以隔离该些导线层,并与该些导线层相互交错叠合;以及至少一导电插塞,贯穿该绝缘层,用以电性连接该些导电层,其中该些导线层之最顶层者具有:一核心凸块垫群组;复数个内层凸块垫排,依序排列于该核心凸块垫群组之外围,且该些内层凸块垫排之一端系邻近该核心凸块垫群组,而该些内层凸块垫排分别具有复数个内层凸块垫,且该些内层凸块垫排系分别为选自于由讯号凸块垫排、电源凸块垫排及接地凸块垫排所组成族群之一;以及复数个外层凸块垫排,由内而外依序排列于该些内层凸块垫排之另一端的外围,且该些外层凸块垫排分别具有复数个外层凸块垫,而该些外层凸块垫排由内而外依序为第一外层凸块垫排、第二外层凸块垫排及第三外层凸块垫排,其中该第二外层凸块垫排之该些外层凸块垫之最短间距系可容许该导线层之至少一导线通过,且该第二外层凸块垫排之该些外层凸块垫与第三外层凸块垫排之该些外层凸块垫之最短间距系可容许该导线层之至少一导线通过,而该第三外层凸块垫排之该些外层凸块垫之最短间距系可容许该导线层之至少二导线通过,该覆晶晶片具有一主动表面,且该覆晶晶片更具有:一核心焊垫群组,对应该核心凸块垫群组,而配置于该主动表面;复数个内层焊垫排,分别对应该些内层凸块垫排之位置,而配置于该主动表面,且该些内层焊垫排分别具有复数个内层焊垫,其位置系分别对应于该些内层凸块垫之位置,并且该些内层焊垫排系对应该些内层凸块垫排,而分别为选自于由讯号焊垫排、电源焊垫排及接地焊垫排所组成族群之一;以及复数个外层焊垫排,分别对应该些外层凸块垫排之位置,而配置于该主动表面,且该些外层焊垫排分别具有复数个外层焊垫,其位置系分别对应于该些外层凸块垫之位置。20.如申请专利范围第19项所述之覆晶晶片,其中该核心凸块垫群组具有复数个核心电源/接地凸块垫,且该核心焊垫群组具有复数个核心电源/接地焊垫,其位置系分别对应于该些核心电源/接地凸块垫之位置。21.如申请专利范围第19项所述之覆晶晶片,其中任一该些电源焊垫排及任一该些接地焊垫排之间系配置至少一该些讯号焊垫排。22.如申请专利范围第19项所述之覆晶晶片,其中该些外层焊垫系为讯号焊垫。图式简单说明:第1图绘示习知之一种覆晶球格阵列型封装结构的剖示图;第2图绘示第1图之晶片的仰视图;第3图绘示第1图之覆晶构装基板的局部俯视图;第4A图绘示本创作之较佳实施例之覆晶构装基板的局部俯视图;第4B图绘示第4A图之覆晶构装基板,其第一导线层之局部区域A的放大示意图;第4C图绘示第4B图之覆晶构装基板,其第二导线层之局部区域A的放大示意图;第5A图绘示本创作之较佳实施例之覆晶晶片的俯视图;以及第5B图绘示第5A图之局部区域B的放大示意图。