| 主权项 |
1.一种小型可插拔模组之壳体,其包括:一第一盖体,包括一顶板、两侧壁及一位于该两侧壁前部之间之底板,各侧壁进一步延伸出至少一卡扣突起;一第二盖体,包括一基板,该基板进一步包括位于其上之至少二开口,第一盖体之卡扣突起可卡入该开口内;其中,该第一盖体还包括一自顶板向内延伸之止动件、两延伸弹片及两卡扣弹片,该两延伸弹片系自底板之前边缘延伸而出,该两卡扣弹片系分别自两侧壁之前部延伸而出。2.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第一盖体还包括两分别位于两侧壁之接地端子以及至少一位于顶板之接地端子。3.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第二盖体还包括一对自该基板长度方向相对两侧延伸出之凸缘以及两分别自该两凸缘后部延伸出之连接突起,且该第一盖体还包括两分别位于其侧壁较低之后部之收容槽,该收容槽可收容一第二盖体对应之连接突起于其中。4.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第二盖体还包括一位于基板上之孔,该小型可插拔模组还包括一卡固元件,该卡固元件可穿过该孔。5.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第二盖体进一步包括一形成于基板之卡固元件。6.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第二盖体还包括一位于后部之凹陷部,其可与小型可插拔模组相装配。7.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第一盖体之卡扣突起与第二盖体之开口均系L形。8.一种小型可插拔模组之壳体,其包括:一第一盖体,包括一顶板、两侧壁及一底板,该底板进一步包括至少二自其前端向外延伸之延伸弹片,各侧壁进一步包括至少一收容槽;一第二盖体,包括一基板,该基板进一步包括至少二连接突起,该连接突起可配合收容于第一盖体之收容槽内。9.如申请专利范围第8项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第一盖体还包括至少二分别自该两侧壁底边延伸出之L形卡扣突起,该第二盖体还包括至少二分别位于该基板相对两侧之L形开口,第一盖体之L形卡扣突起可卡入该至少二L形开口内。10.如申请专利范围第8项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第二盖体还包括一位于基板之孔洞,该小型可插拔模组还包括一卡固元件,该卡固元件可穿过该孔洞。11.如申请专利范围第8项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第二盖体还包括一形成于该基板上之卡固元件。12.如申请专利范围第8项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第二盖体还包括一位于其后部之凹陷部,其可与小型可插拔模组相卡配。13.如申请专利范围第8项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第一盖体还包括一由其顶板向内延伸之止动件。14.如申请专利范围第8项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第一盖体还包括两分别自两侧壁之前部延伸出之卡扣弹片。15.如申请专利范围第8项所述之小型可插拔模组之壳体,其中该第一盖体包括两分别位于两侧壁之接地端子以及一位于顶板之接地端子。16.一小型可插拔模组组件,包括:一连接器插座;一印刷电路板,系与连接器插座相配合;一第一盖体,系罩设于该连接器插座与印刷电路板上,其包括一顶板及两侧壁,各侧壁进一步包括至少一自其延伸出且向内弯折之卡扣突起;一第二盖体,系罩设于该连接器插座与印刷电路板上,并与该第一盖体相配合,其包括一基板,该基板进一步包括两开口于其上,第一盖体之卡扣突起可卡入该开口内。17.如申请专利范围第16项所述之小型可插拔模组组件,其中该连接器插座包括一形成于其上之卡固元件,第二盖体之基板亦包括一对应之孔洞,该卡固元件系穿过该孔洞。18.如申请专利范围第16项所述之小型可插拔模组组件,其中该第二盖体还包括一形成于基板上之卡固元件。19.如申请专利范围第16项所述之小型可插拔模组组件,其中该第一盖体之各侧壁还分别包括一收容槽,第二盖体还包括一对自该基板长度方向之相对两侧缘伸出之凸缘以及两分别自该凸缘延伸出之连接突起,该连接突起收容于该收容槽内。20.如申请专利范围第16项所述之小型可插拔模组组件,其中该小型可插拔模组还包括一基座,该基座系与印刷电路板之后部相连,且该基座进一步包括三个位于其前端并呈三角形排列之定位块,该第二盖体还包括一位于基板后部之凹陷部,且该凹陷部系与基座之定位块相配合。21.如申请专利范围第16项所述之小型可插拔模组组件,其中该第一盖体还包括一自顶板向内延伸之止动件。22.如申请专利范围第16项所述之小型可插拔模组组件,其中该第一盖体还包括一位于两侧壁前部之顶板,两自底板前边缘延伸出之延伸弹片以及两分别自侧壁前部延伸出之弹片。23.如申请专利范围第16项所述之小型可插拔模组组件,其中该第一盖体之卡扣突起与第二盖体之开口均系L形。24.一模组组件,其包括:一连接器插座,进一步包括一第一配合端;一基座,进一步包括一与该第一配合端相对之第二配合端;一印刷电路板,系固持、定位于该连接器插座与基座间;一上盖体,连接器插座、基座及印刷电路板系装入其中,且该上盖体与该连接器插座及基座相卡固;一下盖体,系与上盖体相配合,该下盖体设计主要用于覆盖该印刷电路板;其中,该上盖体还包括一覆盖连接器插座之底部之底板,且基座之底部未被上盖体或下盖体所覆盖。图式简单说明:第一图系本创作小型可插拔模组自底面观察之立体分解图。第二图系第一图中所示之小型可插拔模组之插座、基座及印刷电路板之组合图。第三图系第二图中所示之小型可插拔模组之组合以及一释放器自上方观察之立体图。第四图系第一图中所示之小型可插拔模组之组合图。第五图系第一图中所示之小型可插拔模组自上方观察之组合图。 |
