| 主权项 |
1.一种网路装置之结构,包括:一壳体;复数个插接孔,系设在该壳体之两相对之表面之相对称位置上;复数个垫体,该垫体之一部份系可被插设在该等插接孔内,其它部份系凸出该壳体表面,该垫体凸出该壳体表面之部份,系可供该壳体与相同架构之另一壳体相接,并与该另一壳体保持一定间距。2.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该垫体包括:一凸出部,该垫体插接在该插接孔之状态下,该凸出部恰可伸入该插接孔内;一抵靠部,系设在该凸出部之一端上,且恰凸出该壳体表面外;一另一凸出部,系设在该抵靠部背对该凸出部之一端,并凸出该抵靠部外,俾该壳体可藉由该另一凸出部与该另一壳体相接,并藉由该抵靠部与该另一壳体相隔一定距离。3.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该壳体内设有至少一电路板,该电路板上设有复数个不同作用之电子元件,该等电子元件在正常作动状态下,系可进行网路讯号之操控。4.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该壳体在未设有该等插接孔之位置上设有一显示面板及复数个连接埠,该显示面板上设有复数个发光元件,该等发光元件并与该电路板相接,而该等连接埠可供插接一讯号线。5.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该等插接孔内侧壁在远离该壳体表面之一端,系设有一开孔,该壳体上仅在部份插接孔上插接有该垫体,该壳体内可透过未插接垫体之插接孔内侧之该开孔,与外界呈相互贯通之状态。6.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该插接孔之底面与内侧壁之交接位置上,系设有一开孔,该壳体上仅在部份插接孔上插接有该垫体,该壳体内可透过未插接垫体之插接孔内侧之该开孔,与外界呈相互贯通之状态。7.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该等垫体系由具弹性之材质所制成。8.如申请专利范围第5项所述之结构,其中该垫体之凸出部上设有一凸缘部,令该垫体插接在该插接孔上后,该凸缘部恰可凸伸至该开孔内。9.如申请专利范围第6项所述之结构,其中该垫体之另一凸出部上,分别设有一凸缘部,令该垫体插接在该插接孔上后,该凸缘部恰可凸伸至该开孔内。10.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该壳体同一面上之插接孔,系设在靠近该壳体周缘位置上,且呈对称平行排列。图式简单说明:第1图系传统网路装置之顶面及底面之立体示意图。第2图系传统二网路装置之连接状态示意图。第3图系另一传统网路装置之顶面之立体示意图。第4图系另一传统网路装置之底面之立体示意图。第5图系本创作之壳体与另一壳体相互堆叠之分解示意图。第6图系本创作之壳体与另一壳体相互堆叠之剖面示意图。第7图系本创作之垫体之立体图。第8图系本创作之网路装置、电子装置及另一网路装置之连接示意图。 |
