低电磁干扰式时脉振荡器模组

摘要

第四，依本创作所构成的低电磁干扰式时脉振荡器包括在时脉振荡器模组与主机板之间与三个有供电气连接各自串连的EMC滤波器。这三个EMC滤波器可防止主机装置之电源或接地层上的任何杂讯抵达频谱扩展时脉产生器和被「放大」，和减低时脉产生器晶片所产生的杂讯分量，以免抵达主机板时脉汇流排时，仍可能进一步辐射出去。第五，依本创作前述四个特性所定义之广义属性中的一个次属性构成的低电磁干扰式时脉振荡器，除了具有前述四个特性外，还拥有利用变更回路滤波器之电容值的方式，藉以改变这时脉振荡器各项电特性的能力。变更回路滤波器时，亦将改变时脉谐波的振幅，使其能在各谐波之Fourier频谱分量的频宽略加变宽的代价而分成若干小段减低。另外，利用从积体电路到固定嵌垫的打线接合(wire bonding)，便能利用变更时脉产生器之滤波器特性而选择意欲谐波的方式，藉以变更时脉产生器对输出所选择的晶体频率。是以，不必更换晶体，就能改变这种低电磁干扰式时脉模组的时脉输出频率。

主权项

1.一种可供插入主机装置之主机板上一标准塑胶和陶瓷表面黏着时脉振荡器嵌垫之低电磁干扰式时脉振荡器模组,其包括:一印刷电路板,该电路板设有若干导电线路并与主机板分开;一频谱扩展时脉产生器晶片,该时脉产生器晶片设有若干耦合到导电线路中之预定那些线路的端子,以供产生一种频谱扩展时脉讯号;一晶体,其系被耦合到印刷电路板之导电线路中预定的那些线路;若干被机械和电气耦合到印刷电路板之导电线路中预定那些线路的接脚,该等接脚被分隔成能接合到主机板上标准塑胶及陶瓷表面黏着封装上的特定接脚插座,以致提供电气连接而把主机板上的Vcc(电源电压)电源和接地源导电线路耦合到频谱扩展时脉产生器,以及把频谱扩展时脉讯号电气耦合到主机板上的时脉滙流排,提供电气连接的嵌垫可被制成使印刷电路板在上方而不与主机板上的任何导电线路接触,电气连接则是经由单一接脚连接到接地源导电线路;若干EMC滤波器,用以将各接脚耦合到频谱扩展时脉产生器的预定端子。2.一种可供插入主机板的一标准塑胶和陶瓷表面黏着封装,用以替代通常插入DIP(双列式封装)时脉振荡器插座的低电磁干扰式时脉振荡器模组,其包括:一片与主机板分开并设有一接地层的印刷电路基板,该印刷电路基板之上设有分开的数位及类比接地层线路,类比接地层系被连接到类比接地输出端,数位接地层则被连接到数位接地输出端,此外,印刷电路基板另设有若干电气连接接脚,该等接脚具有一实体配置设定及布局;黏着在该基板上以便从参考时脉讯号产生频谱扩展时脉讯号的时脉产生器晶片,该时脉产生器晶片具有一个耦合到其内之类比电路布线的类比接地输出端和一个耦合到其内之数位电路布线的数位输出端,且在时脉产器晶片与印刷电路板之间具有电耦合,以致把时脉振荡器模组直接插入原先用以插入习用时脉振荡器晶片的同一标准DIP积体电路插座,便可由这时脉振荡器模组取代习用的时脉振荡器晶片,类比及数位接地层系在一接地接脚的位置被电气接合,该接地接脚则是经由标准DIP积体电路插座而电气连接到主机板的一接地滙流排。3.如申请专利范围第2项所述之低电磁干扰式时脉振荡器模组,另包括:切换开关器,其系被耦合到时脉产生器晶片,以便分段控制该时脉产生器晶片对参考时脉讯号所执行的频谱扩展调变量,和控制各离散范围之参考时脉讯号的输入频率范围,以及控制时脉参考讯号的频率倍增量。4.如申请专利范围第2项所述之低电磁干扰式时脉振荡器模组,其中时脉产生器晶片具有一个可为电路接收电力的功率输入端和一个可将所产生之时脉讯号输出的时脉输出端,另除了接地接脚外,电气连接接脚尚包括一个可经由积体电路插座而耦合到主机板上之功率滙流排的电源接脚,和一个可经由积体电路插座而耦合到主机板上之时脉滙流排的输出接脚,另包括黏着在印刷电路基板上的若干EMC滤波器,以便把电源接脚、接地接脚和输出接脚各自分别耦合到时脉产生器晶片的功率输出端,接地输出端和时脉输出端。5.如申请专利范围第2项所述之低电磁干扰式时脉振荡器模组,其中电气连接接脚系被分隔与安排成能插入主机板上若未改由低电磁干扰式时脉振荡器模组替代,便可插入习用时脉振荡器的一标准塑胶或陶瓷表面黏着封包装。6.如申请专利范围第3项所述之低电磁干扰式时脉振荡器模组,其中电气连接接脚系被分隔与安排成能插入主机板上若未改由低电磁干扰式时脉振荡器模组替代,便可插入习用时脉振荡器的一标准塑胶或陶瓷表面黏着封包装。7.如申请专利范围第4项所述之低电磁干扰式时脉振荡器模组,其中电气连接接脚系被分隔与安排成能插入主机板上若未改由低电磁干扰式时脉振荡器模组替代,便可插入习用时脉振荡器的一标准塑胶或陶瓷表面黏着封包装。8.如申请专利范围第4项所述之低电磁干扰式时脉振荡器模组,其中电气连接接脚系被分隔与安排成能插入主机板上若未改由低电磁干扰式时脉振荡器模组替代,便可插入习用时脉振荡器的一标准塑胶或陶瓷表面黏着封包装。9.一种可供插入主机板之标准DIP时脉振荡器插座的低电磁干扰式时脉振荡器模组,其包括:一片与主机板分开并设有一接地层的印刷电路基板;黏着在该基板上以便从参考时脉讯号产生频谱扩展时脉讯号的时脉产生器晶片;第一连接器,用以在印刷电路基板的接地层和主机板的接地导电线路之间提供一单点通电连接,和将该接地层耦合到时脉产生器晶片;第二连接器,用以在主机板的一电源与时脉产生器晶片之间提供电气连接,和对时脉产生器晶片所产生的频谱扩展时脉讯号与主机板上的一时脉滙流排提供电气连接。10.如申请专利范围第9项所述之低电磁干扰式时脉振荡器模组,另包括:切换开关器,用以分段控制时脉产生器对参考时脉讯号所执行的频谱扩展调变量,和控制各离散范围之参考时脉讯号的输入频率范围,以及控制时脉参考讯号的频率倍增量。11.如申请专利范围第9项所述之低电磁干扰式时脉振荡器模组,另包括:黏着在印刷电路基板上的若干EMC滤波器,以便把主机板的电源、接地导电线路和时脉滙流排各自耦合到时脉产生器。图式简单说明:第一图系依本创作属性所构成之一种陶瓷时脉模组之俯视图。第二图系本创作塑胶与陶瓷振荡器模组被黏着在主机的主机板上时之剖示图。第三图本创作模组的内部电路线路图,其中显示出数位与类比接地线路以及单点接地。第四图系本创作两种不同规格之塑胶与陶瓷振荡器模组系如何被黏着在主机的主机板上,且该模组的接地层线路系在主机板的接地层线路上方,仅有单点连接之立体图。第五图系本创作振荡器之较佳实施例的一方块图,其中显示出EMC滤波器在耦合到主机板之各个电耦合点的pin out与使用情形。第六图系第一图所示低电磁干扰式时脉振荡器模组的图解图。第七图所示者系第一图中具有20 MHz输入电频率之EMC时脉产生器模组所导致的EMC辐射能量与标准晶体时脉振荡器的比较图。