| 主权项 |
1.一种具机械缓冲层之积层陶瓷电容器,包含:一堆叠体,系包含交叉堆叠的至少三陶瓷层与至少二内部电极;及两外部电极,系分别位于该堆叠体之两端部,而各该外部电极具有:一电极层,系位于对应堆叠体之端部上;一机械缓冲层,系位于该电极层上并具高延展性与导电性;一保护层,系位于该机械缓冲层上并用以保护该电极层;及一导接层,系位于该保护层上并适时与一电子元件导接;藉此,当该外部电极受外力施压时,该机械缓冲层可有效分散机械应力,以有效预防该电容器之损毁。2.如申请专利范围第1项所述之具机械缓冲层之积层陶瓷电容器,其中,该电极层系一银层。3.如申请专利范围第1项所述之具机械缓冲层之积层陶瓷电容器,其中,该保护层系一镍层。4.如申请专利范围第1项所述之具机械缓冲层之积层陶瓷电容器,其中,该导接层系一焊锡层。5.如申请专利范围第1项所述之具机械缓冲层之积层陶瓷电容器,其中,该机械缓冲层系金属导体与有机黏着剂之复合材料。6.如申请专利范围第5项所述之具机械缓冲层之积层陶瓷电容器,其中,该金属导体系银。7.如申请专利范围第1项所述之具机械缓冲层之积层陶瓷电容器,其中,该机械缓冲层之厚度范围系50微米至500微米。8.如申请专利范围第1项所述之具机械缓冲层之积层陶瓷电容器,其中,该机械缓冲层之延展性约1~3%。图式简单说明:第一图系一种习用积层陶瓷电容器之剖视侧视图。第二图系本创作之较佳实施例之剖视侧视图。第三图系电容器组装于一电路板之示意图。第四图系对第三图作应力测试之示意图。第五图系应力施加値与施加时间的图。第六图系本发明之一实施例之电容値与时间关系图,此电容器之外部电极厚度约150m。第七图系习用电容器之电容値与时间关系图,此电容器之外部电极厚度约150m。 |
