封装切单之辨识点电镀线设计结构

摘要

本创作提供一种封装切单之辨识点电镀线设计结构，其系在每二相邻球栅阵列晶片间设有一切割道，并于该切割道边缘交接处设有焊锡遮膜开窗；于每一晶片之该开窗区内设有一定位标记，且相当接近该切割道，该定位标记并设有一电镀线，其系自该定位标记拉出该开窗区外面，再连接至该切割道之电镀线，使电镀线皆能利用焊锡遮膜的覆盖而使其不再被刀具拉起而能被确实切断。故本创作提供一种新的电镀线设计结构，可解决知切单毛边问题，因而大幅提高产能并降低生产成本。

主权项

1.一种封装切单之辨识点电镀线设计结构,包括:一基板,设有矩阵排列之晶片阵列,并在每二相邻球栅阵列晶片之间设有一切割道;复数开窗区,其系设于每二相邻球栅阵列晶片之接角处,并且延伸至该切割道之电镀线;复数定位标记,其系设于每一该球栅阵列晶片上之该开窗区内,且相当接近该切割道;以及复数电镀线,其系自该定位标记拉出该开窗区之外,并延伸至一覆盖层下方后,再拉引至该切割道之电镀线。2.如申请专利范围第1项所述之封装切单之辨识点电镀线设计结构,其中,该覆盖层系焊锡遮膜。图式简单说明:第1图为习知设计之电镀线连接方式。第2图为习知设计之电镀线连接方式剖视图。第3图为习知切单后之毛边结构示意图。第4图为本创作之球栅阵列晶片装封之基板背面示意图。第5图为本创作之电镀线连接方式示意图。第6图为本创作之电镀线局部剖视图。