发明名称 电路板连接器结合结构
摘要 本创作系有关于一种电路板连接器结合结构,其主要是指一种利用于电路板与维护基板间另设有一供相互连结之连接器,并于连接器两端形成较易断折损坏之公端子,以分别与电路板及维护基板上之母端子插掣结合,使其不仅可同样达简易、方便拆卸或组装之功效,且亦能避免有需维修重新焊设时造成电路板或维护基板有损坏之情况发生者。
申请公布号 TW532625 申请公布日期 2003.05.11
申请号 TW091209467 申请日期 2002.06.24
申请人 名震科技股份有限公司 发明人 杨坤全;黄慧美;杨明伦
分类号 H01R13/436 主分类号 H01R13/436
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街一二二号
主权项 1.一种电路板连接器结合结构,其主要系于电路板与维护基板间,可分别利用公、母端子相互插掣结合或拔除分离;其特征在于:该电路板及维护基板之相对应位置处,分别依不同需求设有各种型式之母端子,另设有一连接器,该连接器于两端面分别向外凸设有对应于电路板与维护基板上之母端子的公端子;藉此,不仅同样可达方便、简易拆卸分离与组装结合之目的,且亦不会有因公端子断折使得于更换焊设过程中,造成电路板或维护基板之铜箔线路损坏情况发生。2.如申请专利范围第1项所述电路板连接器结合结构,其中,该连接器一端面之公端子亦可较另一端面为长,使得于平时即利用该较长之公端子将连接器插掣于电路板之母端子上,于使用上仅需直接将维护基板之母端子,于该连接器较短之公端子上插掣结合或拔除拆离。图式简单说明:第一图:本创作之立体分解图第二图:本创作之另一实施例立体分解图第三图:本创作之又一实施例立体分解图
地址 高雄县路竹乡华光路五十四号