发明名称 插接端子之改良结构
摘要 一种插接端子之改良结构,其主要系于端子之一端部设有一插接端,于另一端部则设有二分叉之侧延伸部与弯折部,由该弯折部之末端设一焊接部,而由侧延伸部另衔接一连结片,且该侧延伸部延伸端部与端子连接之部位上、下侧并横设有冲压凹痕,藉由该连结片之侧延伸部于各弯折部旁侧形成等间距之定位,可配合定位治具套合插接端及便于电镀加工,使各焊接部得以被更稳固定位,当焊接部与电路板焊合之后,则可直接弯折连结片,使侧延伸部于冲压凹痕处断裂,而完成加工程序者。
申请公布号 TW532613 申请公布日期 2003.05.11
申请号 TW091201078 申请日期 2002.01.31
申请人 皇裕工业股份有限公司;七之四号 发明人 陈春秋
分类号 H01R12/30 主分类号 H01R12/30
代理机构 代理人 吴修闸 台北市中山区松江路五十一号五楼之一
主权项 1.一种插接端子之改良结构,其至少包括:至少一端子,其一侧延伸有一插接端,另侧则设有一分叉延伸之弯折部,该弯折部之末端并延伸一焊接部;一连结片,于一同侧设有复数侧延伸部衔接于端子之弯折部旁侧,且该侧延伸部与端子连接部位之上、下侧并设有冲压凹痕;藉由将焊接部焊接于电路板上预设之位置,然后直接弯折该连结片,即可使侧延伸部于冲压凹痕处断裂,使该连结片与端子分离者。2.如申请专利范围第1项所述之插接端子之改良结构,其中该侧延伸部系与弯折部平行延伸者。3.如申请专利范围第1项所述之插接端子之改良结构,其中该侧延伸部系粗于弯折部者。图式简单说明:第1图系习见插接端子与相关部位之结构示意图。第2图系习见插接端子与电路板组合时之结构示意图。第3图系本创作之构造示意图。第3A图系本创作侧延伸部及弯折部构造之局部放大图。第4图系本创作与电路板焊合之动作示意图。
地址 台北县新庄市中正路四○