发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,该装置包含一基座、一散热片组及至少一导热管。该基座设有一容置部供该导热管之一端直接置入,该散热片组设有一透孔供该导热管之另一端直接置入,如此该导热管能将该基座之热量迅速传导至该散热片组上以提升散热效率。
申请公布号 TW532758 申请公布日期 2003.05.11
申请号 TW091213252 申请日期 2002.08.21
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;洪庆昇
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 1.一种散热装置,其包含:一基座,其设有一顶表面及一容置部;一散热片组,其系由数片散热鳍片组成,该散热片组直接固定在该基座之顶表面上,且另设有一透孔;一导热管,其具有一第一端及一第二端,该第一端直接置入该基座之容置部,该第二端直接置入该散热片组之透孔,如此该导热管能将该基座之热量迅速传导至该散热片组上以提升散热效率。2.依申请专利范围第1项所述散热装置,其中该容置部系属细长凹穴对应容纳该导热管之第一端,使该导热管之第一端之半周缘与长凹穴之间贴附,形成能相对增加接触导热面积。3.依申请专利范围第1项所述散热装置,其中该容置部系属通道对应容纳该导热管之第一端,使该导热管之第一端之全周缘与通道之间贴附,形成能相对增加接触导热面积。4.依申请专利范围第1项所述散热装置,其中该散热片组设有一槽沟对应于该基座之容置部,该容置部及槽沟共同形成一通道供该导热管置入。5.依申请专利范围第1项所述散热装置,其中该导热管设有一折弯部,该折弯部位于该第一端及第二端之间。6.依申请专利范围第1项所述散热装置,其中该透孔位于靠近该散热片组之顶部,该基座之热量经该导热管迅速传导至该散热片组之顶部。图式简单说明:第1图:习知散热装置之分解立体图。第2图:公告第491510号散热模组之分解立体图。第3图:公告第495133号中央处理器之热导管散热器之分解立体图。第4图:本创作第一较佳实施例散热装置之分解立体图。第5图:本创作第一较佳实施例散热装置组合侧视图。第6图:本创作第5图沿6-6线之剖视图。第7图:本创作第二较佳实施例散热装置之分解立体图。第8图:本创作第二较佳实施例散热装置组合侧视图。第9图:本创作第8图沿9-9线之剖视图。
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