| 主权项 |
1.一种具有单面裸露电极之二极体包装,包含:二极体晶片,具有第一电极以及第二电极;第一金属基材,承载前述之晶片,且电性耦合于前述晶片之第一电极;第二金属基材,电性耦合于前述晶片之第二电极;以及包装胶体,封装保护前述之元件,且使得前述之第一金属基材以及第二金属基材单面至少部分裸露,提供整个包装于后续使用时之焊接用;前述之包装胶体,包含有萤光材料或是其他之光线修饰材料,转换前述之晶片之光线颜色为不同颜色之出射光线。2.如申请专利范围第1项所述之具有单面裸露电极之二极体包装,其中所述之金属基材,更包含有粗化之表面,提高前述之保护胶体与金属基材之间的附着力。3.如申请专利范围第1项所述之具有单面裸露电极之二极体包装,其中所述之金属基材,更包含有孔洞,提高前述之保护胶体与金属基材之间的附着力。4.如申请专利范围第1项所述之具有单面裸露电极之二极体包装,其中所述之金属基材,更包含有凸凹槽,提高前述之保护胶体与金属基材之间的附着力。5.如申请专利范围第1项所述之具有单面裸露电极之二极体包装,其中所述之金属基材,更包含有平凹槽,提高前述之保护胶体与金属基材之间的附着力。6.如申请专利范围第1项所述之具有单面裸露电极之二极体包装,其中所述之耦合系指金属连线。7.如申请专利范围第1项所述之具有单面裸露电极之二极体包装,其中所述之耦合系指电极覆盖式连接。8.如申请专利范围第1项所述之具有单面裸露电极之二极体包装,其中所述之二极体系指:发光二极体、雷射二极体、或是光二极体。9.一种具有单面裸露电极之影像感测器晶片包装,包含:影像感测器晶片,具有第一电极以及第二电极;第一金属基材,承载前述之晶片,且电性耦合于前述晶片之第一电极;第二金属基材,电性耦合于前述晶片之第二电极;以及包装胶体,封装保护前述之元件,且使得前述之第一金属基材以及第二金属基材单面至少部分裸露,提供整个包装于后续使用时之焊接用;前述之包装胶体,包含有萤光材料或是其他之光线修饰材料,转换前述之晶片之光线颜色为不同颜色之出射光线。10.一种具有单面裸露电极之二极体晶片包装制程,包含:(1)准备二极体晶片,具有第一电极以及第二电极;(2)准备第一金属基材,承载前述之晶片,且电性耦合于前述晶片之第一电极;(3)准备第二金属基材,电性耦合于前述晶片之第二电极;以及(4)准备包装胶体,封装保护前述之元件,且使得前述之第一金属基材以及第二金属基材单面至少部分裸露,提供整个包装于后续使用时之焊接用;前述之包装胶体,包含有萤光材料或是其他之光线修饰材料,转换前述之晶片之光线颜色为不同颜色之出射光线。11.一种具有单面裸露电极之影像感测器晶片包装制程,包含:(1)准备影像感测器晶片,具有第一电极以及第二电极;(2)准备第一金属基材,承载前述之晶片,且电性耦合于前述晶片之第一电极;(3)准备第二金属基材,电性耦合于前述晶片之第二电极;以及(4)准备包装胶体,封装保护前述之元件,且使得前述之第一金属基材以及第二金属基材单面至少部分裸露,提供整个包装于后续使用时之焊接用;前述之包装胶体,包含有萤光材料或是其他之光线修饰材料,转换前述之晶片之光线颜色为不同颜色之出射光线。图式简单说明:图一 为先前技艺具有电极延伸脚图二 为本技艺具有单面裸露电极取代图一之电极延伸脚图三 本技艺之基材实施例之一_表面粗化图四 本技艺之基材实施例之二_制作孔洞图五 本技艺之基材实施例之三_制作凹槽图六 本技艺之基材实施例之四_制作平凹槽图七 本技艺之晶片具有双底面电极以覆盖式耦合其电极于基材图八 本技艺之晶片具有双表面电极以连线方式耦合其电极于基材图九 本技艺实施例之五_胶体包含萤光材料或是其他光线修饰材料 |
