发明名称 具韧性之连接器制造方法及其成品
摘要 本发明系一种具韧性之连接器制造方法及其成品,该方法系将复数条导电金属线(如:镀金导线),经由一专用机具,排列成相互平行且具有固定间距之平面层,再于该平面层上定量披覆一绝缘材料,使该绝缘材料与各该导电金属线结合在一起,形成一薄膜,俾各该导电金属线保持彼此平行间隔;嗣,再于该导电金属线薄膜之两面分别披覆绝缘材料至一适当厚度,以令所制成之该薄膜具有更高之韧性及强度,如此,即可藉一裁切机具,依实际需求,将该导电金属线薄膜裁切成各种尺寸,形成一具韧性之连接器,嗣,再将该连接器安装至一模具内,透过射出或押出成型技术,在该连接器上制作出具有一组装结构之连接器制品,如此,即可将一电子元件与该组装结构相结合,令该电子元件可透过该连接器,与另一其他电子元件相连接,以达成组装简易、快速且耐震之效果。
申请公布号 TW531949 申请公布日期 2003.05.11
申请号 TW091105362 申请日期 2002.03.20
申请人 远行科技有限公司 发明人 周铭贤;陈文俊
分类号 H01R43/00 主分类号 H01R43/00
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种具韧性之连接器制造方法,该方法包括下列步骤:首先,系将复数条导电金属线,经由一专用机具,排列成相互平行且具有固定间距之平面层;再于该平面层上定量披覆一绝缘材料,使该绝缘材料与各该导电金属线结合在一起,形成一薄膜,俾各该导电金属线保持彼此平行间隔,且其二端裸露于该薄膜之二对应侧缘;嗣,再于该导电金属线薄膜之两面分别披覆绝缘材料至一适当厚度,以令所制成之该薄膜具有更高之韧性及强度;再藉一裁切机具,依实际需求,将该导电金属线薄膜裁切成各种尺寸,形成一具韧性之连接器。2.如申请专利范围第1项所述之具韧性之连接器制造方法,其中该具韧性之连接器尚可安装至一模具内,透过成型技术,在该连接器上制作出具有一组装结构之连接器制品,如此,即可将一电子元件与该组装结构相结合,令该电子元件可透过该连接器,与另一其他电子元件在电讯上相连接。3.如申请专利范围第1项所述之具韧性之连接器制造方法,其中该等导电金属线之线径约为0.03~0.05mm其彼此间距可为0.05~0.1mm。4.如申请专利范围第1项所述之具韧性之连接器制造方法,其中该绝缘材料为一矽胶材料。5.一种具韧性之连接器成品,系包括:复数条导电金属线,系排列成相互平行且具有固定间距之平面层;绝缘材料,系定量地披覆在该平面层上,使该绝缘材料与各该导电金属线结合在一起,形成一薄膜,俾各该导电金属线保持彼此平行间隔,且其二端裸露于该薄膜之二对应侧缘;另一绝缘材料,系分别披覆在该导电金属线薄膜之两面,至一适当厚度,以令所制成之该薄膜具有更高之韧性及强度;如此,即可藉一裁切机具,依实际需求,将该导电金属线薄膜裁切成各种尺寸,形成一具韧性之连接器。6.如申请专利范围第5项所述之具韧性之连接器成品,其中该连接器尚包括一组装结构,该组装结构系透过成型技术,成型于该连接器之该绝缘材料上,俾该组装结构上之一容置空间可安装一电子元件,令该电子元件可透过裸露在该薄膜侧缘之导电金属线,与另一其他电子元件在电讯上相连接。7.如申请专利范围第6项所述之具韧性之连接器成品,其中该组装结构可为一行动电话麦克风容置座,该容置座具有一开口及一可收纳麦克风并与该开口相连通之容置空间,该容置座具有一压接面,该压接面上沿径向设有该呈韧性导电条之连接器,其上之导电条系沿其长度方向,设有复数条分别被绝缘材料固定间隔开且相互平行之导电金属线,各该导电金属线均由该压接面之一面垂直延伸至该容置空间内,俾麦克风可置入该容置座之容置空间内,并与该麦克风之正、负两极互相接触,且当该压接面压接于一电路板上时,将令该麦克风之正、负两极分别与该电路板对应之接点产生电性接触。8.如申请专利范围第5项所述之具韧性之连接器成品,其中该绝缘材料及另一绝缘材料为同一种塑性材料所制成。9.如申请专利范围第5项所述之具韧性之连接器成品,其中该绝缘材料及另一绝缘材料为非同一种塑性材料所制成。图式简单说明:第一图系为本发明之制程方块示意图;第二图系为本发明之立体示意图;第三图系为本发明之实施例示意图;第四图系为本发明所衍生之制品实施例示意图;第五图系为习知之麦克风容置座示意图。
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