发明名称 Keramische Leiterplatte
摘要 <p>Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine metallisierte Verdrahtungsschicht vor einer Verschmelzung zu schützen, wenn ein starker elektrischer Strom daran angelegt wird. Eine keramische Leiterplatte (5, 10) umfaßt ein keramisches Substrat (1, 6), mehrere auf dem keramischen Substrat ausgebildete metallisierte Verdrahtungsschichten (2, 7) und eine aus Kupfer gefertigte metallene Leiterplatte (3), die auf einem Teil der metallisierten Verdrahtungsschichten (2, 7) angebracht ist. Bei der keramischen Leiterplatte ist unter der Annahme, daß die Querschnittsfläche der metallenen Leiterplatte (3) S (mm·2·) ist und daß der Wert des fließenden elektrischen Stroms i (A) ist, die Bedingung S >= 6 È 10·-5· i·2· erfüllt.</p>
申请公布号 DE10207109(A1) 申请公布日期 2003.05.08
申请号 DE2002107109 申请日期 2002.02.20
申请人 KYOCERA CORP., KYOTO 发明人 HIRAKAWA, TETSUO
分类号 H01L23/498;H01L23/538;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/40;(IPC1-7):H05K1/11 主分类号 H01L23/498
代理机构 代理人
主权项
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