发明名称 | 喷墨头的芯片制造方法 | ||
摘要 | 一种喷墨头的芯片制造方法,包括下列步骤:提供一芯片,该芯片上设有多个喷墨元件;在芯片上形成感光保护层;在感光保护层上方提供光掩模图案,以光蚀刻方式在感光保护层上形成供墨通道预定区;将芯片进行喷砂打洞,使芯片形成贯穿芯片的供墨通道;再将感光保护层去除。这样,可将感光保护层上的供墨通道预定区精密地对准在芯片上,使芯片上的供墨通道的制作更为精确及迅速。 | ||
申请公布号 | CN1107592C | 申请公布日期 | 2003.05.07 |
申请号 | CN00100965.6 | 申请日期 | 2000.01.12 |
申请人 | 威硕科技股份有限公司 | 发明人 | 林振华;康宏州;吴志成 |
分类号 | B41J2/16 | 主分类号 | B41J2/16 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种喷墨头的芯片制造方法,该制造方法包括下列步骤:提供一芯片,该芯片设有多个喷墨组件;在该芯片上形成一感光保护层;在该感光保护层上方提供一光掩模图案,以光蚀刻方式在该保护层上形成供墨通道预定区;将该芯片进行喷砂打洞,使该芯片形成贯穿芯片的供墨通道;再将感光保护层去除。 | ||
地址 | 台湾省新竹市 |