发明名称 | 金属化陶瓷散热基片的制造工艺 | ||
摘要 | 本发明是一种金属在陶瓷散热基片的制造工艺。它通过调整金属钨、锰的浆料配方,改进烧结工艺,降低了烧结温度,从而节省了能源,降低了产品成本,同时也提高了金属层的附着强度。本发明提高了产品的性能价格比,增强了产品的市场竞争力。 | ||
申请公布号 | CN1415581A | 申请公布日期 | 2003.05.07 |
申请号 | CN02137604.2 | 申请日期 | 2002.10.24 |
申请人 | 上海利浦电子陶瓷厂 | 发明人 | 朱国;许鸿林;陈亚明;阎学秀;范荣亮 |
分类号 | C04B41/89;B22F7/04 | 主分类号 | C04B41/89 |
代理机构 | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人 | 陆飞 |
主权项 | 1、一种金属化陶瓷散热基片的制造工艺,其特征在于包括金属膏的配置、金属化的烧成,具体步骤如下:(1)金属膏的配置:组份重量配比:钨粉: (94-97)wt%,锰粉: (6-3)wt%,悬浮剂: 钨和锰重量的(10-16)%。将3种组份放入胶斗中,并于振磨机中振磨混合,时间一般为1-3小时,冷却后滤去瓷球,得钨锰金属膏。这里的悬浮剂可采用松油醇和乙基纤维素,其组份重量配比为松油醇: (90-95)%乙基纤维素: (5-10)%(2)金属化烧成采用丝网印刷工艺,将上述配制的金属膏按设计图要求印刷在陶瓷基片上,烘干,金属图形厚度为0.02-0.03mm;把印有金属图形的陶瓷片放入钼舟内,置于高温烧结炉中烧结,保护气氛为氮、湿氢混合气体,烧结温度控制在1300-1500℃,保温40-60分钟。 | ||
地址 | 201901上海市蕴川路1550号 |