Method and apparatus for modeling thickness profiles and controlling subsequent etch process,申请号GB20030003308-传众专利搜索

发明名称	Method and apparatus for modeling thickness profiles and controlling subsequent etch process
摘要
申请公布号	GB2381662(A)	申请公布日期	2003.05.07
申请号	GB20030003308	申请日期	2001.07.03
申请人	* ADVANCED MICRO DEVICES, INC	发明人	CHRISTOPHER A * BODE;ANTHONY J * TOPRAC
分类号	H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/66	主分类号	H01L21/66
代理机构		代理人
主权项
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