发明名称 | 交替式相移光罩及其解除光罩以及接触洞的制造方法 | ||
摘要 | 本发明揭露一种交替式相移光罩(AlternatingPhase-Shifting Mask;AltPSM)及其相对应的解除光罩(Unpacking Mask),以及利用构装的交替式相移光罩与解除光罩,以构装及解除(Packing And Unpacking;PAU)的方式来制造接触洞(Contact Hole)。由交替式相移光罩的使用,可增加聚焦深度(Depth Of Focus;DOF),并降低光罩误差系数(Mask Error Factor;MEF),而构装及解除法亦可缩小洞与洞的分离率(Hole-to-separation Ratio),进而达到提高聚焦深度及降低光罩误差系数的目的。 | ||
申请公布号 | CN1416015A | 申请公布日期 | 2003.05.07 |
申请号 | CN01134366.4 | 申请日期 | 2001.11.01 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林本坚;游信胜;何邦庆 |
分类号 | G03F1/00;G03F1/16 | 主分类号 | G03F1/00 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 1.一种交替式相移光罩,适用于制造复数个接触洞,其特征在于,其中该交替式相移光罩至少包括:一背景;复数个接触洞图案位于该背景上;以及复数个填充洞图案位于该背景上,且该些填充洞图案包围住每一该些接触洞图案,其中该些填充洞图案与相邻的该些接触洞图案具有一相位差,且该些填充洞图案与相邻的该些接触洞图案之间具有一预设距离。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |