发明名称 交替式相移光罩及其解除光罩以及接触洞的制造方法
摘要 本发明揭露一种交替式相移光罩(AlternatingPhase-Shifting Mask;AltPSM)及其相对应的解除光罩(Unpacking Mask),以及利用构装的交替式相移光罩与解除光罩,以构装及解除(Packing And Unpacking;PAU)的方式来制造接触洞(Contact Hole)。由交替式相移光罩的使用,可增加聚焦深度(Depth Of Focus;DOF),并降低光罩误差系数(Mask Error Factor;MEF),而构装及解除法亦可缩小洞与洞的分离率(Hole-to-separation Ratio),进而达到提高聚焦深度及降低光罩误差系数的目的。
申请公布号 CN1416015A 申请公布日期 2003.05.07
申请号 CN01134366.4 申请日期 2001.11.01
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林本坚;游信胜;何邦庆
分类号 G03F1/00;G03F1/16 主分类号 G03F1/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1.一种交替式相移光罩,适用于制造复数个接触洞,其特征在于,其中该交替式相移光罩至少包括:一背景;复数个接触洞图案位于该背景上;以及复数个填充洞图案位于该背景上,且该些填充洞图案包围住每一该些接触洞图案,其中该些填充洞图案与相邻的该些接触洞图案具有一相位差,且该些填充洞图案与相邻的该些接触洞图案之间具有一预设距离。
地址 台湾省新竹科学工业园区
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