| 发明名称 | 树脂组合物、耐热性树脂膏及使用该树脂组合物及耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1416452A | 申请公布日期 | 2003.05.07 |
| 申请号 | CN01806148.6 | 申请日期 | 2001.03.06 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 矢野康洋;松浦秀一;野村好弘;森下芳伊;坂田淘一;西沢广;田中俊明;安田雅昭;金田爱三 |
| 分类号 | C08L101/00;C08L79/08;H01L21/768;H01L21/312;H01L23/14 | 主分类号 | C08L101/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春琦 |
| 主权项 | 1.一种树脂组合物，含有：(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂、但经过加热即可溶的耐热性树脂，和(C)溶剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||