用于在电绝缘衬底表面上按结构制造导线的被覆层

摘要

用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线，特别是用来制造传感器元件和印刷电路板的被覆层，被覆层由成分为Sn_1-(y+z)A_yB_zO₂的掺杂氧化锡层构成，其中A＝Sb或F，B＝In或Al。其特征在于被覆层的掺杂物质锑或氟加铟或铝的含量由0.02≤y+z＜0.11限定，而且掺杂物质之比满足条件1.4＜y/z＜2.2，这样就能用157nm至1064nm的波长范围内的电磁激光辐射进行刻蚀来使被覆层形成结构。这样提供了一种在玻璃或陶瓷衬底上施加的薄的具有高抗化学、机械或热负荷的导电层中，以高分辨率和无浪费地直接构造绝缘通道的经济的方法。

主权项

1.用来以一定结构形式在电绝缘衬底表面上制造导线的被覆层，被覆层由成分为Sn1-(y+z)AyBzO2的掺杂氧化锡层构成，其中A＝Sb或F，B＝In或Al，其特征在于被覆层的掺杂物质锑或氟加铟或铝的含量由0.02≤y+z＜0.11限定，而且掺杂物质之比满足条件1.4＜y/z＜2.2。