| 发明名称 |
Positive photosensitive resin composition, method of forming relief pattern, and use of a relief pattern |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1028354(B1) |
申请公布日期 |
2003.05.02 |
| 申请号 |
EP20000102153 |
申请日期 |
2000.02.08 |
| 申请人 |
HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS LTD. |
发明人 |
SASAKI, MAMORU |
| 分类号 |
H05K3/46;C08K5/28;C08L79/08;G03F7/022;G03F7/037;G03F7/039;H05K1/03;H01L21/027;H01L21/312;H05K1/00;(IPC1-7):G03F7/039;G03F7/021;G03F7/023 |
主分类号 |
H05K3/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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