| 主权项 |
1.一种单片式晶片清洗装置,该装置至少包括:一装置本体,该装置本体之中央具有一晶片入口与一晶片出口,且该晶片出口设置于该晶片入口之相对侧,其中该装置本体内可供储存一溶液,且该溶液不会从该晶片入口与该晶片出口流出;一对上滚轮,该对上滚轮设置于该装置本体中,该对上滚轮位于该晶片入口与该晶片出口之间,用于带动该溶液流向一晶片之上表面;一对下滚轮,该对下滚轮设置于该装置本体中,该对下滚轮位于该晶片入口与该晶片出口之间,用于带动该溶液流向该晶片之下表面,其中该对下滚轮与该对上滚轮相距一段距离;以及一滚轮驱动系统,该滚轮驱动系统连接该对上滚轮与该对下滚轮,用以驱动该对上滚轮与该对下滚轮转动。2.如申请专利范围1项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置本体包括一片状储槽。3.如申请专利范围1项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置本体更包括一溶液入口与一溶液出口。4.如申请专利范围3项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置更包括一溶液供给系统,该溶液供给系统连接该溶液入口与该溶液排出口,用以供给该溶液至该装置本体内。5.如申请专利范围1项所述之单片式晶片清洗装置,其中该对上滚轮之表面包括一纹路。6.如申请专利范围1项所述之单片式晶片清洗装置,其中该对下滚轮之表面包括一纹路。7.如申请专利范围1项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置更包括一压力控制系统,该压力控制系统连接该装置本体,用于控制该装置本体内维持一负压。8.如申请专利范围1项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置更包括一晶片传送机构,该晶片传送机构用于传送该晶片从该晶片入口进入该装置本体,然后从该晶片出口离开该装置本体。9.如申请专利范围1项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置本体之宽度系相当小于该晶片之直径。10.一种单片式晶片清洗装置,该装置至少包括:一装置本体,该装置本体具有一晶片入口、一晶片出口、一溶液入口与一溶液排出口,其中该装置本体内可供储存一溶液,且该溶液不会从该晶片入口与该晶片出口流出;一对第一滚轮,该对第一滚轮设置于该装置本体中,该对第一滚轮位于该晶片入口与该晶片出口之间,用于带动该溶液流向一晶片之上表面;一滚轮驱动系统,该滚轮驱动系统连接该对第一滚轮,用以驱动该对第一滚轮转动;以及一溶液供给系统,该溶液供给系统连接该溶液入口与该溶液排出口,用以供给一溶液至该装置本体内。11.如申请专利范围10项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置本体包括一片状储槽。12.如申请专利范围10项所述之单片式晶片清洗装置,其中该对第一滚轮之表面包括一纹路。13.如申请专利范围10项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置更包括一对第二滚轮,该对第二滚轮设置于该装置本体中,该对第二滚轮位于该晶片入口与该晶片出口之间,用于带动该溶液流向该晶片之下表面,且该对第二滚轮与该对第一滚轮相距一段距离。14.如申请专利范围13项所述之单片式晶片清洗装置,其中该对第二滚轮之表面包括一纹路。15.如申请专利范围10项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置更包括一压力控制系统,该压力控制系统连接该装置本体,用于控制该装置本体内维持一负压。16.如申请专利范围10项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置更包括一晶片传送机构,该晶片传送机构用于传送该晶片从该晶片入口进入该装置本体,然后从该晶片出口离开该装置本体。17.如申请专利范围10项所述之单片式晶片清洗装置,其中该装置本体之宽度系相当小于该晶片之直径。图式简单说明:第1图所绘示为习知之一种单晶片旋转清洗装置之结构示意图。第2A图所绘示为依照本发明一较佳实施例之单片式晶片洗净装置之结构透视图。第2B图所绘示为依照本发明一较佳实施例之单片式晶片洗净装置之结构正面图。第2C图所绘示为第2A图之A部分放大图。第3图所绘示为使用本发明之单片式晶片洗净装置进行洗净制程之结构图。 |
