| 主权项 |
1.一种影像感测器之堆叠封装构造,其系用以电连接于印刷电路板上,包括有:一基板,其设有一第一表面及一第二表面,该第一表面形成有一讯号输入端,该第二表面则形成有一讯号输入端及讯号输出端,用以电连接于该印刷电路板;一影像感测晶片,其系设置于该基板之第一表面上,与该基板之第一表面之讯号输入端形成电连接;一积体电路,其系设置于该基板之第二表面上,与该基板之第二表面之讯号输入端形成电连接;及一透光层,其系覆盖于该影像感测晶片上方,使影像感测晶片可透过该透光层接收影像讯号,并将影像讯号转换为电讯号传递至该基板上。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该基板之第二表面之讯号输出端为金属接脚。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该基板之第二表面形成有一凹槽,用以将积体电路设置于该凹槽内。4.如申请专利范围第3项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该基板之第二表面的讯号输出端为球栅阵列金属球,用以电连接于该印刷电路板上。5.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该基板之第二表面之讯号输出端为球栅阵列金属球,用以电连接于印刷电路板上。6.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该积体电路为讯号处理单元。7.如申请专利范围第6项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该讯号处理单元为数位讯号处理器(Digital SignalProcessor),用以处理该影像感测晶片之讯号。8.如申请专利范围第6项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该讯号处理单元为微控制器(Micro controller),用以处理该影像感测晶片之讯号。9.如申请专利范围第6项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该讯号处理单元为中央处理单元(CPU),用以处理该影像感测晶片之讯号。10.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该积体电路系以覆晶方式电连接于该基板之第二表面上。11.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该透光层为透光玻璃。12.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之堆叠封装构造,其中该基板之第一表面周缘形成有一凸缘层,而该透光层系设置于该凸缘层上。图式简单说明:图一为本发明影像感测器之堆叠构造的第一实施例。图二为本发明影像感测器之堆叠构造的第二实施例。图三为本发明影像感测器之堆叠构造的第三实施例。 |
